技术编号:6938600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,特别是有关于一种在 芯片吸取步骤及芯片粘接步骤之间对芯片粘接用胶膜进行非接触式加热的加热装置及其 方法。背景技术在半导体封装构造制造过程中,打线接合(wire bonding)技术已广泛地应用于半 导体芯片与封装基板(substrate)或导线架(Ieadframe)之间的电性连接上。请参照图1 所示,其概要揭示现有半导体芯片打线工艺所包含的主要加工步骤,其大致包含一晶圆测 试(wafer test)步骤S01,其中利用一测试机台的数个...
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