技术编号：6939167
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装，特别是涉及一种具有多重芯片的芯片封装体及其制造 方法。背景技术随着电子或光电产品诸如数字相机、具有影像拍摄功能的手机、条码扫描器(bar code reader)以及监视器需求的增加，半导体技术发展的相当快速，且半导体芯片的尺寸 有微缩化(miniaturization)的趋势，而其功能也变得更为复杂。因此，两个以上的半导体芯片通常为了效能上的需求而置放于同一密封的封装 体，以助于操作上的稳定。然而，由于多重的半导体芯片的定位(po...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。