技术编号:6939498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线框架和制造半导体器件的方法。 背景技术在日本特许专利公开No. H09-082875和HI 1-260995中公开了以在两层堆叠之后 进行焊接的形式使用的通用引线框架。 这类引线框架具有框架和焊接部件。使用焊接部件以方便在两个引线框架堆叠之 后将它们彼此焊接。每个焊接部件都被构造为具有岛部件和多个连接构件,该多个连接构 件将岛部件与框架连接,从而使框架支撑岛部件,就像将其吊起一样。例如,每个连接构件 形成为S形。 难以充分抑制由于引线框架的焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。