技术编号：6939536
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件封装，具体为S0T26-3L封装的引线框架结构。(二) 背景技术现有的S0T26-3L封装的引线框架结构见图l，其包括基岛1、电源输入脚2、输出 脚3、地线脚4、芯片5，基岛1与电源输入脚2直接相连相连，基岛1表面点上绝缘胶后，绝 缘胶上放置芯片5。芯片输出焊区6金丝键合输出脚3、芯片接地焊区7金丝键合地线脚4。 由于基岛1与电源输入脚2直接相连相连，故芯片5上的输入焊区8与基岛1任意部位金 丝键合即可。 电源输入脚2通过绝缘胶连接到芯...
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