技术编号：6940846
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置的制造技术，特别是涉及一种多层晶片堆叠间隙的填 充方法与结构。背景技术现行覆晶(flip chip)或晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip ScalePackage,WL-CSP)产品在掉落与可靠度试验时，晶片与基板间的焊点容易遭受外力与 热应力的剧烈变化而产生断裂破坏，进而造成IC晶片的损坏或内部电性连接失败，故都需 要使用底部填充胶(underfill material)来密封保护焊点。传统底部填充胶的形成方法 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。