技术编号：6941015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀方法，尤其涉及一种。背景技术众所周知，由于目前晶圆制作技术的快速进步，造成了 I/O数量的增加。这样，势必会使原有的线路布局无法再用导电线路来做打线区(WireBond)的电镀，因此需要采用金属管来做导电。也就是说，需要使打线区晶圆的连接区电镀上所要的金属，而后再将金属层去除才能起到相关的功能效果。在现有的方法中，往往是将线路上用无电解铜沉积在被电镀物的表面，很容易在其他不需要电镀的地方形成不必要的电镀金属层，不利于后续生产，同时增加了报...
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