专利名称：采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀方法，尤其涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。
背景技术：
众所周知，由于目前晶圆制作技术的快速进步，造成了 I/O数量的增加。这样，势必会使原有的线路布局无法再用导电线路来做打线区(WireBond)的电镀，因此需要采用金属管来做导电。也就是说，需要使打线区晶圆的连接区电镀上所要的金属，而后再将金属层去除才能起到相关的功能效果。在现有的方法中，往往是将线路上用无电解铜沉积在被电镀物的表面，很容易在其他不需要电镀的地方形成不必要的电镀金属层，不利于后续生产，同时增加了报废量。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。本发明的目的通过以下技术方案来实现采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其包括以下步骤步骤①，在埋入式线路基板上将需要被电镀的区域打开。步骤②，用干膜将金属层无需电镀的部分覆盖。步骤③，去除被电镀区上的干膜，显出被镀区的金属层。步骤④，在被电镀区内的金属层上，镀上不同的金属。步骤⑤，去除干膜。步骤⑥，去除不需要的金属层。上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中步骤①所述的被电镀的区域打开方式是采用干膜方式，或是显影方式，或是蚀刻方式。进一步的，上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中所述的干膜为抗电镀膜或是抗电镀阻剂。再进一步的，上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中步骤④所述镀上金属包括有铜、镍、金、银。本发明技术方案的优点主要体现在是需要导电线的区域，因为线路布局太密，而无法有足够的空间来拉导线因此无法满足所需要的电镀要求。同时，也不会在不必要的地方出现其他的电镀金属层，提高了产品的优良产率。更为重要的是，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约，对于高I/O数的打线区电镀能力有大幅的提升。因此，本发明为本领域的技术进步拓展了空间。
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，
图1是埋入式线路基板的构造示意图；图2是干膜的示意图；图3是去除被镀区域的金属层示意图；图4是在电镀去电镀金属的示意图；图5是去除干膜的示意图；图6是埋入式线路基板电镀完毕后的示意图。图中各附图标记的含义如下1埋入式线路基板2金属层3抗电镀膜4电镀金属
具体实施例方式实施例1如图1 6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其采用以下步骤 首先，如图ι所示，在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后，如图2所示用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。由于埋入式线路基板1的类型比较多，就本发明一较佳的实施方式来看，干膜采用抗电镀膜3，能够实现较佳的效果。随后，去除被电镀区上的金属层2，为后续的电镀做好准备。然后，如图4所示在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说，考虑到线路基板的导通效果，这些电镀金属可以采用铜、镍。完成上述步骤后，结合图5来看去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品，即如图6所示。实施例2如图1 6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其与众不同之处在于包括以下步骤首先，如图1所示在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后，如图2所示用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。结合实际应用来看，干膜亦可以采用抗电镀阻剂。随后，去除被电镀区上的金属层2，为后续的电镀做好准备。然后，如图4所示在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说这些电镀金属包括有金、银。完成上述步骤后，结合图5来看去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品，即如图6所示。通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本发明后，不需要导电线的参与即可满足所需要的电镀要求，同时不会在不必要的地方出现电镀金属层，提高了产品的优良产率。更为重要的是，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约，对于高I/O数的打线区电镀能力有大幅的提升。
权利要求
1.采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于包括以下步骤 步骤①，在埋入式线路基板上将需要被电镀的区域打开；步骤②，用干膜将金属层无需电镀的部分覆盖； 步骤③，去除被电镀区上的干膜，显出被镀区的金属层； 步骤④，在被电镀区内的金属层上，镀上不同的金属； 步骤⑤，去除干膜； 步骤⑥，去除不需要的金属层。
2.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于 步骤①所述的被电镀的区域打开方式是采用干膜方式，或是显影方式，或是蚀刻方式。
3.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于 所述的干膜为抗电镀膜或是抗电镀阻剂。
4.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于 步骤④所述镀上金属包括有铜、镍、金、银。
全文摘要
本发明涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其在未去除原有的金属层前先将要电镀的区域打开，在进行覆盖，不会出现错误的电镀。并且，不需要导电线的参与即可满足所需要的电镀要求。再者，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约。
文档编号H01L21/48GK102163556SQ20101011343
公开日2011年8月24日 申请日期2010年2月24日 优先权日2010年2月24日
发明者郑振华 申请人:苏州群策科技有限公司