技术编号:6941562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体,特别是涉及一种散热半导体元件。 背景技术随着半导体元件运行功率的逐渐增加,散热性能成为半导体元件的重要指标之一。在这样的高热量的工作环境下,保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题, 据有关资料证实半导体元件的工作可靠性与温度成反比关系。一般的半导体的结构由于偏重于实现功能或者频率的要求,导致耐热性比较差,在半导体元件的生产过程中的热冲击容易使半导体的封装结构产生变形,导致粘结力减弱。若要保证半导体元件的可靠性,制造工序将会变得...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。