专利名称：一种散热半导体元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种散热半导体元件。
背景技术：
随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一。在这样的高热量的工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题， 据有关资料证实半导体元件的工作可靠性与温度成反比关系。一般的半导体的结构由于偏重于实现功能或者频率的要求，导致耐热性比较差，在半导体元件的生产过程中的热冲击容易使半导体的封装结构产生变形，导致粘结力减弱。若要保证半导体元件的可靠性，制造工序将会变得非常复杂，带来制造成本的上升。
实用新型内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种散热半导体元件。本实用新型的目的通过以下技术措施实现。一种散热半导体元件，包括透光环氧树脂的封装外壳、半导体核心、引线框架和芯片底座，所述半导体核心通过金线连接所述引线框架的接脚，所述半导体核心通过绝缘透明胶与设置于所述引线框架的芯片底座相连。所述封装外壳设置有导热板，所述导热板面积小于所述外壳。所述引线框架的位于所述封装外壳内的部分设置有银镀层。引线框架下部的封装外壳壁引线框架的引线部平面突出10微米。所述引线框架设置有贯穿孔，所述封装外壳包括上壳与下壳，所述上壳与下壳通过所述贯穿孔相连。本实用新型通过绝缘透明胶粘于引线框架的芯片底座上，通过设有银镀层的引线框架代替现有的框架，因而能够在提高半导体元件的性能的基础上，使半导体元件收到热冲击时带来的应力最小化，将热量充分散热出去，提高半导体元件的可靠性。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。图2是图1的右视图。图3是图1的仰视图。附图标记封装外壳1，引脚2，导热板3。
具体实施方式
3[0017]结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1本实施例的散热半导体元件如图1-3所示，包括透光环氧树脂的封装外壳、半导体核心、引线框架和芯片底座，所述半导体核心通过金线连接所述引线框架的接脚，所述半导体核心通过绝缘透明胶与设置于所述引线框架的芯片底座相连。所述封装外壳设置有导热板，所述导热板面积小于所述外壳。 所述引线框架的位于所述封装外壳内的部分设置有银镀层。实施例2本实施例参照图1-3，在实施例1的基础上，引线框架下部的封装外壳壁引线框架的引线部平面突出10微米。所述引线框架设置有贯穿孔，所述封装外壳包括上壳与下壳，所述上壳与下壳通过所述贯穿孔相连。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种散热半导体元件，其特征在于包括透光环氧树脂的封装外壳、半导体核心、引线框架和芯片底座，所述半导体核心通过金线连接所述引线框架的接脚，所述半导体核心通过绝缘透明胶与设置于所述引线框架的芯片底座相连。
2.根据权利要求1所述的散热半导体元件，其特征在于所述封装外壳设置有导热板， 所述导热板面积小于所述外壳。
3.根据权利要求1所述的散热半导体元件，其特征在于所述引线框架的位于所述封装外壳内的部分设置有银镀层。
4.根据权利要求1所述的散热半导体元件，其特征在于引线框架下部的封装外壳壁引线框架的引线部平面突出10微米。
5.根据权利要求4所述的散热半导体元件，其特征在于所述引线框架设置有贯穿孔， 所述封装外壳包括上壳与下壳，所述上壳与下壳通过所述贯穿孔相连。
专利摘要一种散热半导体元件，包括透光环氧树脂的封装外壳、半导体核心、引线框架和芯片底座，所述半导体核心通过金线连接所述引线框架的接脚，所述半导体核心通过绝缘透明胶与设置于所述引线框架的芯片底座相连。所述引线框架的位于所述封装外壳内的部分设置有银镀层。所述引线框架设置有贯穿孔，所述封装外壳包括上壳与下壳，所述上壳与下壳通过所述贯穿孔相连。本实用新型通过绝缘透明胶粘于引线框架的芯片底座上，通过设有银镀层的引线框架代替现有的框架，因而能够在提高半导体元件的性能的基础上，使半导体元件收到热冲击时带来的应力最小化，将热量充分散热出去，提高半导体元件的可靠性。
文档编号H01L23/495GK202275823SQ201120323660
公开日2012年6月13日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者席伍霞 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司