技术编号:6943252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于封装,具体设计一种用于封装的引线框,尤其涉及一种适用于 LED(Light Emitting Diode,发光二极管)驱动电路封装的 SOP (Small Outline Package,小外形封装)引线框(Leadframe)。背景技术近几十年来,芯片封装技术一直追随着IC (集成电路)的发展而发展,一代IC就有相应的一代封装技术相配合。封装形式通俗地所是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,其不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。