专利名称：一种led驱动电路的小外形封装引线框的制作方法
技术领域：
本发明属于封装技术领域，具体设计一种用于封装的引线框，尤其涉及一种适用于 LED(Light Emitting Diode，发光二极管)驱动电路封装的 SOP (Small Outline Package，小外形封装)引线框(Leadframe)。
背景技术：
近几十年来，芯片封装技术一直追随着IC (集成电路)的发展而发展，一代IC就有相应的一代封装技术相配合。封装形式通俗地所是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，其不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的内引脚上，这些内引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。因此，封装形式一般包括用于安装、固定以及引线等作用的引线框，同时还包括用于保护芯片、密封等作用的、与引线框相匹配的封装体(Package Body)。对于LED驱动电路(也即LED驱动芯片)，现有技术中通常采用S0P(Small Outline Package，小外形封装)封装形式封装，例如，可以采用SS0P(Shrink Small Outline Package，窄间距小外形封装)、QSOP (Quad Small Outline Package，四分之一窄间距小外形封装)等封装形式封装。现有技术中，对LED驱动电路的封装都采用普通设计的引线框。图1所示为现有技术的用于封装LED驱动电路的SSOP引线框结构示意图。如图 1所示，其包括用于放置LED驱动电路的小岛11以及小岛周围的内引脚12。为了保证该 SSOP引线框对于LED驱动电路的通用性，小岛尺寸设计得较大，在该实施例中，小岛的面积为3. 0X3. 5平方毫米。同时在该实施例中，采用了 M个引脚的结构，其中内引脚13为一个特殊的内引脚，其在封装时需要同时与多根接地的、与LED电路连接的金丝连接，因此相对于LED驱动电路，内引脚13通常称为接地内引脚。图2所示为图1所示引线框与LED驱动电路在金丝配线后的结构示意图。LED驱动电路14通过树脂固定置于小岛11中央，根据LED驱动电路14的一般电路功能要求，LED 驱动电路14上有4根或者6根金丝配线接地。然而图2所示结构的引线框中，接地内引脚 13的面积太小，其上面难以同时接线多根金丝15，为克服这个问题，如图2所示，现有技术通常是将部分需接地的金丝先焊接在小岛11 (小岛为金属材料)岛面上(如图2中所示为 4根)，再在小岛岛面上焊接金丝至接地内引脚上13上，这中以小岛作为中间过渡的连接方式可以稍微缓解接地内引脚金丝过于拥挤的问题。但是，采用图2所示方式封装LED驱动电路时，由于小岛岛面面积相对比较大，塑封后，在温度变化等因素作用下，树脂和小岛岛面容易分层，从而使焊接于小岛岛面上的金丝容易分离于小岛或引起小岛岛面与金丝连接不良，容易使得电路功能失效。另外，由于小岛面积相对于LED驱动电路面积过大以及这种金丝转接地的接线方式，都会使封装过程中金丝的消耗过大。因此，这种形式封装LED驱动电路时，其可靠性低、成本高。有鉴于此，有必要重新设计一种针对LED驱动电路的引线框。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提高LED驱动电路的封装可靠性并降低封装成本。为解决以上技术问题，本发明提供一种LED驱动电路的小外形封装引线框，包括小岛以及小岛周围的内引脚，其中，所述内引脚包括接地内引脚，增大所述接地内引脚面积以使多根金丝能同时从所述LED驱动电路直接连接至所述接地内引脚上。作为较佳实施例，缩小所述小岛面积以缩短所述内引脚和所封装的LED驱动电路之间的距离。较佳地，所述接地内引脚的面积为0.215平方毫米。所述小岛面积为缩小为所述LED驱动电路面积的2-4倍。所述小岛面积范围为4-6平方毫米。根据本发明所提供的引线框，其中，所述小外形封装引线框为窄间距小外形封装引线框。根据本发明所提供的引线框，其中，所述直接连接至所述接地内引脚上的金丝为4 根或以上。所述小岛的背面设置多个凹坑以增强所述小岛和塑封体之间的结合力。本发明同时提供一种LED驱动电路的小外形封装引线框阵列，其包括多个以上所述及的任意一种引线框，所述引线框按行和列排列。本发明进一步提供一种LED驱动电路封装器件，其包括以上所述及的任一引线框；所封装的LED驱动电路；以及结构匹配于所述引线框的封装体；所述LED驱动电路固定置于所述引线框的小岛中央，所述引线框和所述封装体组合用来封装LED驱动电路。本发明的技术效果是，针对LED驱动电路的需要多条金丝接地的特殊要求，对LED 驱动电路的小外形封装引线框重新布置设计，其中增大其内引脚中的接地内引脚面积，以使多根金丝能同时从所述LED驱动电路直接连接至所述接地内引脚上，替代了以小岛作为过渡的间接连接至所述接地内引脚的方式，因此，该引线框用于封装LED驱动电路时具有封装可靠性高、成本低的特点。
图1是现有技术的用于封装LED驱动电路的SSOP引线框结构示意图；图2是图1所示引线框与LED驱动电路在金丝配线后的结构示意图；图3是按照本发明的一个实施例的SSOPM封装形式的引线框结构示意图；图4是按照图3所示实施例的引线框装配LED驱动电路后的结构示意图；图5是按照图3所示实施例的引线框的小岛背面结构示意图；图6是图5中的小岛上的凹坑的结构示意图；图7是LED驱动电路的小外形封装引线框阵列结构示意图。
具体实施方式
现将参照附图更加完全地描述本发明，附图中示出了本发明的示例性实施例。但是，本发明可按照很多不同的形式实现，并且不应该被理解为限制于这些阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开变得彻底和完整，并将本发明的构思完全传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。在附图中，相同的标号指代相同的元件或部件，因此将省略对它们的描述。以下实施例中，以SSOPM封装形式的引线框结构为例作详细描述以具体说明本发明的思想。图3所示为按照本发明的一个实施例的SSOPM封装形式的引线框结构示意图。 如图3所示，该引线框包括中心的小岛21、对个内引脚23，M个内引脚23中包括一个接地内引脚25。在该实施例中，M个内引脚分布于小岛21四周，其内引脚所对应的外引脚之间的间距(pitch)为1毫米。由于LED驱动电路通常至少需要有4根金丝接地，因此，接地内引脚25 —般至少需要同时连接4根金丝。在该实施例中，所封装的LED驱动电路需要6 根金丝接地。通过分布调整内引脚之间的位置及面积，如图3所示，在纵向排列更多的内引脚，而在接地内引脚25所处的横向相对排列较少内引脚，从而为增大接地内引脚的面积提供空间。在该实施例中，接地内引脚25的面积设置约为0.43X0. 5平方毫米。接地内引脚 25的具体面积大小不受实施例限制，其只要能从工艺上、物理空间上满足多根(一般情况下为4-6根或者6根以上)金丝能同时从LED驱动电路直接连接至接地内引脚上即可。图4所示为按照图3所示实施例的引线框装配LED驱动电路后的结构示意图。在该实施例中LED驱动电路31通过树脂固定置于小岛21的中央，LED驱动电路31的面积大小约为0. 946X1. 58平方毫米。由于接地内引脚25的面积较大，因此可以满足同时接6根金丝都要求。如图3所示，配线时，金丝27和四都从LED驱动电路31上直接连接至多个内引脚上，特别是6根接地金丝四，不同于现有技术中以小岛作为过渡的连接形式，而是直接从LED驱动电路31的相应处直接连接至接地内引脚25上。因此，可以提高金丝配线的可靠性，简化了金丝配线工艺过程，并有利于缩短接地金丝四所消耗的金丝长度，减低封装成本。继续请参阅图3和图4，在小岛27的尺寸方面，在考虑LED驱动电路的尺寸以及功耗要求下，缩小了小岛尺寸，一般情况下小岛的面积缩小为LED驱动电路面积的2-4倍，由于LED驱动电路的尺寸的减小，小岛的面积可以设置为4-6平方毫米，在该实施例中，小岛的面积约为1.8X2. 8平方毫米，其新的结构能够满足吊筋向两边打地线的要求，也能够包括使该引线框适合应用于其它LED驱动电路的封装。通过缩小小岛的面积，分布于小岛周围的内引脚与LED驱动电路之间的距离也减小，从而能够缩短连接内引脚和LED电路之间的金丝，大大减小封装成本。图5所示为按照图3所示实施例的引线框的小岛背面结构示意图。图3所示的小岛27为正面视图。为进一步使小岛与塑封体有较好的结合力，以提高封装的可靠性，在小岛27的背面设置了若干凹坑271，在该实施例中，一共在小岛上均勻设置了 12个凹坑271。 但是，小岛的数量以及分布形式不受本发明实施例限制。图6所示为图5中的小岛上的凹坑的结构示意图。小岛与塑封体结合时，通过树脂结合，树脂可以填充凹坑271，增强小岛和塑封体之间的结合力。需要说明的是，本发明只以SSOPM封装形式作为具体实施例说明，本领域技术人员根据本公开实例后，可以将该发明思想应用于其它SOP封装形式的LED驱动电路引线框中。本发明同时提供由以上引线框排列组成的引线框阵列。图7所示为LED驱动电路的小外形封装引线框阵列结构示意图。如图7所示，在该实施例中，多个SSOP引线框按行和列排列组成，并示意性地给出了 10个引线框的引线框阵列结果，其中引线框按2行5列的形式排列。本发明进一步提供一种LED驱动电路封装器件，该封装器件是由以上所述及的引线框与封装体、LED驱动电路匹配封装后形成的器件，该引线框与封装体的结构相匹配，LED 驱动电路置于引线框的小岛中央，小功率芯片紧贴引线框的非外露小岛，引线框和封装体组合用来封装所述LED驱动电路。在不偏离本发明的精神和范围的情况下还可以构成许多有很大差别的实施例。应当理解，除了如所附的权利要求所限定的，本发明不限于在说明书中所述的具体实施例。
权利要求
1.一种LED驱动电路的小外形封装引线框，包括小岛以及小岛周围的内引脚，其特征在于，所述内引脚包括接地内引脚，其面积使多根金丝能同时从所述LED驱动电路直接连接至所述接地内引脚上。
2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，缩小所述小岛面积以缩短所述内引脚和所封装的LED驱动电路之间的距离。
3.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述接地内引脚的面积为0.215平方毫米。
4.如权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述小岛面积为所述LED驱动电路面积的 2-4 倍。
5.如权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述小岛面积范围为4-6平方毫米。
6.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述小外形封装引线框为窄间距小外形封装引线框。
7.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述直接连接至所述接地内引脚上的金丝为4根或以上。
8.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述小岛的背面设置多个凹坑以增强所述小岛和塑封体之间的结合力。
9.一种LED驱动电路的小外形封装引线框阵列，其特征在于，包括多个如权利要求1至 8之一所述的引线框，所述引线框按行和列排列。
10.一种LED驱动电路封装器件，其特征在于，包括 如权利要求1至8之一所述的引线框；所封装的LED驱动电路；以及结构匹配于所述引线框的封装体；所述LED驱动电路固定置于所述引线框的小岛中央，所述引线框和所述封装体组合用来封装LED驱动电路。
全文摘要
本发明提供一种发光二极管驱动电路的小外形封装引线框、引线框阵列以及封装器件，属于封装技术领域。该引线框包括小岛以及小岛周围的内引脚，增大其内引脚中的接地内引脚面积，以使多根金丝能同时从所述电路直接连接至所述接地内引脚上。该引线框用于封装发光二极管驱动电路时具有封装可靠性高、成本低的特点。
文档编号H01L23/495GK102201384SQ20101014556
公开日2011年9月28日 申请日期2010年3月22日 优先权日2010年3月22日
发明者郑志荣 申请人:无锡华润安盛科技有限公司