技术编号:6943882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,且特别是有关于一种具有焊线球(stud bump)的。背景技术传统的堆栈式(stacked)半导体结构由多个芯片堆栈而成。每个芯片具有数个焊球(solderball),该些锡球以回焊(reflow)方式形成于芯片上。芯片与芯片之间以另外的焊球,亦采用回焊的方式电性连接互相堆栈的芯片。然而,芯片在堆栈前经过一次回焊工艺,互相堆栈时又经过一次回焊工艺,亦即, 每个芯片至少经过二次回焊工艺。如此,会因为回焊工艺的高温而增加芯片的翘曲量,导致堆...
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