技术编号:6944200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体集成电路器件(下文也称为半导体器件)及其制造方法、 具体地涉及如下技术,该技术有效应用于涉及焊盘电极的外围区域、比如基于铝的键合焊 盘的外围区域的技术。 背景技术日本专利待审公开号2006-303452 (专利文献1)或者USP-2006-0249845 (专利文 献2)公开一种将基于铝的键合焊盘用氮化硅膜等在其全表面(包括在其上表面的外围区 域的边缘部分抗反射膜如氮化钛膜的侧面)之上覆盖以便防止基于铝的焊盘由于在焊盘 部分的外部潮气等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。