技术编号:6944772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体器件。 背景技术例如,通常已知图7中所示的方法作为控制其上安装有包括输入端子的半导体芯 片的封装和连接在封装的外部的外部基板器件之间的数据输入和数据输出的方法。图7是 描述通过本发明解决的问题的图。在下文中,将会参考图7描述根据现有技术的半导体芯 片。如图7中所示,被安装在封装上的半导体芯片300被连接到被提供在封装的外部 的外部基板器件。半导体芯片300包括焊盘301、CPU (中央处理单元)302、输入缓冲...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。