技术编号:6944820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是与电子元件有关,特别是一种方便制造的散热电路板。但已有的散热电路板具有下述缺失,有待与改进一、发热元件直接透过该导热绝缘层将热传导至该铝板,然而导热绝缘层的散热效果不会比金属来得好,因此绝缘层一般结构较厚,且有密合度与结合强度的问题。二、加工条件较高在真空条件下以热压合法来将该铝板压合于电路板的方式,其成本较高,且良率较低。依据本实用新型所提供的一种散热电路板,包含有一导热基板,表面涂设有一绝缘导热层,若干焊垫,涂设于该绝缘导热层上,该等焊垫间...
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