专利名称：电路板导热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是与电子元件有关，特别是一种方便制造的散热电路板。
但已有的散热电路板具有下述缺失，有待与改进一、发热元件直接透过该导热绝缘层将热传导至该铝板，然而导热绝缘层的散热效果不会比金属来得好，因此绝缘层一般结构较厚，且有密合度与结合强度的问题。
二、加工条件较高在真空条件下以热压合法来将该铝板压合于电路板的方式，其成本较高，且良率较低。
依据本实用新型所提供的一种散热电路板，包含有一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
所述的散热电路板，其中该电路板的一面具有多数电子元件，另一面则具有多数发热电子元件，该等发热电子元件的高度相同，且顶端具有呈平面的散热区域，而对应于该等焊垫。
所述的散热电路板，其中该等焊垫是为锡膜，以网印方式涂设于该绝缘导热层上。
所述的散热电路板，其中该导热基板是为一铝板。
所述的散热电路板，其中该导热基板是为一陶瓷基板。
请参阅
图1至图3，本实用新型第一较佳实施例所提供的一种散热电路板10；主要由一导热基板11、以及一电路板21所组成，其中该导热基板11，本实施例中是为一铝板，表面涂设有一绝缘导热层12，该绝缘导热层12实际上厚度极薄(约为6mil，1mm＝40mil)，图中以较厚而可方便分辨的方式表示；并非实际上的厚度；若干焊垫14，本实施例中是为锡膜，以网印的方式涂设于该绝缘导热层12上，该等焊垫14间彼此不相连接；该电路板21，为单层板或多层板，一面具有多数电子元件22，另一面则具有多数由铜板形成的散热区域24，该等散热区域24主要与该等电子元件22中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫14的位置与该等散热区域24相对应；该电路板21与该导热基板11间是藉由对该等焊垫14加热来使其熔融后相连接。
请再参阅图2，本实用新型在制造时，是将该电路板21置于该导热基板11上方相贴合，该电路板21下方的散热区域24即会分别对正于该等焊垫14，再将前述组合物通过SMT生产线(例如回焊炉)，即可使该等焊垫热融而将该电路板21与该导热基板11相连接，而完成成品。
烦请再参阅图4，本实用新型第二较佳实施例所提供的一种散热电路板30，主要概同于前揭实施例，不同之处在于该电路板41的底面更设有发热电子元件43，该等发热电子元件43的高度相同，且顶端具有呈平面的散热区域44，而对应于该等焊垫34。
请再参阅图5，本实用新型第二实施例在组合后，该等发热电子元件43顶端的散热区域44即连接于该等焊垫34，并熔融贴接固定，此时，除了具有前揭第一实施例的散热功效外，更藉由该等发热电子元件43间的空隙而形成气体流道，且形成较多的散热面积，更有助于散热。
经由上述的结构，本实用新型有如下优点一、发热元件是透过该焊垫14来将热传导至该绝缘导热层12，藉由焊垫14的较大面积可将热更快速地导至大面积的绝缘导热层12，进而得到更佳的散热效率，有效增进了绝缘导热层12的散热效果，进而使本实用新型的散热效率较已有技术更佳。
二、固定效果更好该焊垫14除了导热之外，亦提供额外的固定效果，可紧密的将该导热基板11与该电路板21结合在一起。
三、该焊垫14亦可成为整体电路的一部份，藉由该等焊垫14的大面积、大体积的特性，可提供更低的阻抗，尤其适用于大电流的需求。
四、加工条件需求较低本实用新型的加工极为简单，只需将电路板21置于该导热基板11上再过锡炉即可，其成本较已有加工方式更低，且不会对元件产生损伤，其加工的需求条件较低。
须补充说明的是，本实用新型的导热基板11亦可为一陶瓷基板。
权利要求1.一种散热电路板，其特征在于，包含有一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
2.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该电路板的一面具有多数电子元件，另一面则具有多数发热电子元件，该等发热电子元件的高度相同，且顶端具有呈平面的散热区域，而对应于该等焊垫。
3.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该等焊垫是为锡膜，以网印方式涂设于该绝缘导热层上。
4.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该导热基板是为一铝板。
5.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述该导热基板是为一陶瓷基板。
专利摘要本实用新型是有关于一种散热电路板，包含有一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
文档编号H01L23/34GK2603595SQ0320144
公开日2004年2月11日 申请日期2003年1月29日 优先权日2003年1月29日
发明者陈联兴, 蔡哲侖, 张大文 申请人:博大科技股份有限公司