技术编号：6945395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及三维(3D)集成电路，并且更具体地涉及具有贯穿硅通孔的3D集 成电路和通过其将集成电路接合在一起的工艺。背景技术自从集成电路的发明以来，半导体工业经历了归因于各种电子器件(即晶体管、 二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续改进的持续快速增长。该集成密度的改进主 要来自最小特征尺寸的重复的减小，允许将更多的器件集成入给定的面积。这些集成的改进在本质上基本是二维(2D)的，其在于由集成的器件所占据的体 量基本在半导体晶片的表面上。尽管光刻中的...
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