技术编号:6945625
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的制造,且特别涉及以含氟混合物钝化半导体基材的方法 及以此方法制造的装置。背景技术半导体集成电路(IC)产业已经历过快速的成长。IC材料和设计的技术进步使得 IC的生产世代不停地推新,每个世代都较前个世代有更小及更复杂的电路。然而,这些进步 也增加了制造IC工艺的复杂性,因此IC工艺也需要有同样的进展才能实现更先进的集成 电路IC工艺。在IC革新的过程中,功能密度(亦即每个芯片区域上互连装置的数量)已 普遍地增加,然而几何尺寸(亦即在工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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