技术编号:6945885
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基层线路板制造领域,尤其涉及一种特种电路板的制造方法和设备。 背景技术传统的IC封装,是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚 于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数增多(超过300个引脚),传统 的QFP等封装形式已对其发展有所限制。这样,在20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为 代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC 封装基板,又称为IC封装载板(substra...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。