专利名称：一种特种电路板的制造方法和设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及基层线路板制造领域，尤其涉及一种特种电路板的制造方法和设备。
背景技术：
传统的IC封装，是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚 于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数增多(超过300个引脚)，传统 的QFP等封装形式已对其发展有所限制。这样，在20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为 代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC 封装基板，又称为IC封装载板(substrate)。IC封装基板应用于半导体芯片封装，实现互 连和安装裸芯片或封装芯片的支撑作用，同时作为导体图形和无源元件的绝缘介质，并作 为将热从芯片上传导出去的导热媒体，具有控制高速电路中的特性阻抗、串扰以及信号延 迟的作用。传统的IC封装基板的制造过程大致如下开料(取材为带双面铜箔的基材，称为中心层)一在中心层上钻通孔一将通孔 进行PTH处理一在通孔的孔形内电镀铜一在中心层的双面制作线路层一对通孔进行 棕化处理一对通孔进行树脂塞孔处理(或先塞孔再棕化或只棕化不塞孔)-一取另一单 面带铜箔的基材与中心层的一面进行层压一在带铜箔的一面进行激光钻孔一将通孔进 行PTH处理一在通孔的孔形内电镀铜一对通孔进行塞孔处理(或直接电镀塞孔)—对 基材进行磨板处理一在磨板的一面制作线路层一对通孔进行棕化处理一再取一单 面带铜箔的基材与中心层的另一面进行层压一在带铜箔的一面进行激光钻孔一-PTH处 理一电镀铜一塞孔处理一磨板处理一制作线路层一棕化处理——以此类推， 每次均增加两层，加上中心层也是双面，该类流程只能制造偶数层板。在实现本发明的过程中发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题现有的IC封装基板的制造过程中，先制作导通的中心层，通过在覆有铜箔的中心 层进行双面增层，只能制造具有偶数层的线路层的IC封装基板。
发明内容
本发明实施例提供一种奇数层特种电路板的制造方法及设备，用于解决现有技术 中无法制造具有奇数层线路层的特种电路板的问题。本发明实施例提供一种奇数层特种电路板的制造方法，该方法包括在第一承载层的一个导电面上制作起始层，在该起始层可见的导电面上制作第一 导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一线路层，并 在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；
将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作 线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯 板。本发明实施例一种奇数层特种电路板的制造装置，该装置包括起始层制作模块，用于在第一承载层的一个导电面上制作起始层；第一导电层制作模块，用于在所述起始层可见的导电面上制作第一导电层；第一叠层处理模块，用于将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；第一承载层蚀刻模块，用于将第一承载层剥离；第一线路层制作模块，用于在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一线路 层；第二导电层制作模块，用于在第一线路层上制作第二导电层；第二叠层处理模块，用于将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；第二承载层蚀刻模块，用于将第二承载层剥离；第二线路层制作模块，用于在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分 别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性 能的芯板。本发明实施例还提供一种偶数层特种电路板的制造方法及设备，用于实现制造避 免出现发生弯曲、涨缩等现象的偶数层特种电路板。所述偶数层特种电路板的制造方法，包括在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层，在第一线路层上制作第一导电 层；将第一线路层、第一导电层进行层压半固化片处理；在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护层；将第一承载层剥离；在所述保护层上制作第二线路层。所述偶数层特种电路板的制造装置，包括第一线路层制作模块，用于在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层；第一导电层制作模块，用于在第一线路层上制作第一导电层；第一叠层处理模块，用于将第一线路层、第一导电层进行层压半固化片处理；第一保护层制作模块，用于在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护层；第一承载层蚀刻模块，用于将第一承载层剥离；第二线路层制作模块，用于在所述保护层上制作第二线路层。本发明实施例提供的奇数层特种电路板的制造方法和偶数层特种电路板的制造 方法中，通过引入在后期制作过程中会被去除的承载层使得能够通过单面叠层来实现奇数 层和偶数层特种电路板的制造，因为承载层能够抵抗单面叠层过程中产生的内应力或机械 力引起的弯曲、涨缩等不良后果，从而实现避免出现发生弯曲、涨缩等现象的任意奇偶数层 数的特种电路板的制造。
图1为本发明实施例提供的方法流程示意图；图2为本发明实施例一的流程示意图；图3为本发明实施例提供的另一方法流程示意图；图4为本发明实施例二的流程示意图；图5为本发明实施例提供的装置结构示意图；图6为本发明实施例提供的另一装置结构示意图。
具体实施例方式为了能够制造具有奇数层线路层的特种电路板，本发明实施例提供一种奇数层特 种电路板的制造方法，本方法中，采用无核技术、电镀铜柱法、喷溅铜钛等技术制造具有奇 数层线路层的特种电路板。特种电路板包括IC封装基板等任何电路板，下面以IC封装基 板为例说明。参见图1，本发明实施例提供的奇数层IC封装基板的制造方法，具体包括以下步 骤步骤10 选取表层具备导电性能的芯板作为第一承载层；步骤11 在第一承载层的一个导电面上制作起始层；步骤12 在起始层可见的导电面上制作第一导电层；步骤13 选取另一表层具备导电性能的芯板作为第二承载层，将第二承载层与第一 导电层进行叠层处理，即将第二承载层与半固化片压紧，并将第一导电层压入半固化片；步骤14 将第一承载层剥离；步骤15 在剥离第一承载层后起始层可见的另一个导电面上制作第一线路层；步骤16 在第一线路层上制作第二导电层；步骤17 将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理，即将第一线路层和 第二导电层压入半固化片；步骤18 将第二承载层剥离；步骤19 在剥离第二承载层后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制 作线路层作为第二线路层和第三线路层。本发明中的起始层，是指产品的第一次含有图形及整体产品尺寸补偿数据的图形 层。根据IC封装基板不同的层数及叠层结构从中间开始有针对性的选取其势层，如3层奇 数层IC封装基板选取L2层或L2到Ll层间的导通铜柱层或新增一导通孔的互连层作为起 始层，5层奇数层IC封装基板选取L3或L3-L2层间的导通铜柱层或新增一导通孔的互连层 作为起始层，其他奇数层IC封装基板以此类推。4层偶数层封装基板选取L3层或L2到L3 层间的导通铜柱层作为起始层，6层板偶数层封装基板选取L4层或L4到L3层间的导通铜 柱层作为起始层，其他偶数层IC封装基板以此类推。本发明中的承载层，是指IC封装基板开始制造时附着的板材，该板材在后期制作 中除去，主要起到导电、承受一定压力和生产过程中产生的弯曲涨缩等。承载层要求有一定 硬度抵抗生产过程中的内应力或机械力引起的弯曲、涨缩等，可以选择表层可导电的芯板 作为承载层，如采用0. 3mm厚的半硬度压延铜箔。可采用化学蚀刻法或机械磨板法将承载层在制作过程中同成品或半成品剥离。本发明中的保护层，是指承载层与半成品或产品之间起隔离作用的层别，保护层 的作用在于在承载层除去过程中，为保护产品本身的完整性，防止蚀刻承载层时药水咬蚀 到产品本身的铜金属。保护层可以采用电镀铜、镍、铜层方式或采用电镀金、镍、铜层方式， 通过只蚀刻铜不蚀刻镍、金的碱性化学蚀刻法完成保护层同承载层分离。采用电镀金、镍、 铜层方式制作保护层时同时该保护层也可以作为奇数层IC封装基板的起始层。本发明中的导通层，是指在各线路层间因介质层非导电性特性分开时，在线路层 与线路层需要相互连接的点建立埋在介质层中的导电层，导通层可以通过接触或非接触方 式与线路层联通或断开。导通层主要起到线路层与线路层之间点到点的导电能力。较佳的，步骤11中，在第一承载层的一个导电面上制作起始层之前，在该导电面 上制作具有抗腐蚀性能的保护层。那么，步骤14中可以采用化学蚀刻法或机械磨板法将第 一承载层与该保护层剥离。较佳的，步骤13中在将第二承载层与第一导电层进行叠层处理之前，在第二承载 层的、与第一导电层进行叠层处理的导电面反面的导电面上制作具有抗腐蚀性能的保护 层。那么，步骤18中可以采用化学蚀刻法或机械磨板法将第二承载层与该保护层剥离。较佳的，在步骤18和步骤19之间，将剥离第二承载层后第一导电层和第二导电层 所在的导电面进行磨板处理，并在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。磨板处理的作用在于 可以使得板面平整及使板面达到一定的粗糙度。喷溅铜钛的作用在于通过喷溅铜钛制造种 子层以实现层间结合从而进行后续的增层制造。种子层是指可直接在该层表面进行图像制 作，并在电镀线路时能够有效弓I导电流分布的层别。步骤12和步骤16中，具体可以采用电镀铜柱法实现导电层的制作。具体的，步骤 12中可以在起始层可见的导电面上电镀设定高度的铜柱作为第一导电层；步骤16中可以 在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。当然，制作导电层的方法并不局限于电镀铜柱法，还可以采用激光钻孔法，以PTH 孔作为导电层。想比于激光钻孔法，电镀铜柱法以实心的导通铜柱作为导电层，导电、散热 性能更好，并且实心的堆叠微孔结构占用更少的空间，可以达到更高的线密度。较佳的，在步骤19之后，还可以制作第四线路层和第五线路层，即制作具有5层 线路层的IC封装基板。具体的，首先，在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第 三导电层进行层压半固化片处理；在第三线路层上制作第四导电层，将第三线路层、第四导 电层进行层压半固化片处理；然后，在第三导电层所在的导电面上和第四导电层所在的导 电面上分别制作线路层作为第四线路层和第五线路层，在制作第四线路层和第五线路层之 前，还可以将第三导电层所在的导电面和第四导电层所在的导电面进行磨板处理以及喷溅 铜钛。当然，还可以继续制作第六线路层和第七线路层，同样的，首先，在第四线路层上 制作第五导电层，将第四线路层、第五导电层进行层压半固化片处理；在第五线路层上制作 第六导电层，将第五线路层、第六导电层进行层压半固化片处理；然后，将第五导电层所在 的导电面和第六导电层所在的导电面进行磨板处理以及喷溅铜钛后制作第六线路层和第 七线路层，依次类推，可以制作任意奇数层的IC封装基板。下面结合附图2，对三层IC封装基板的制造方法进行说明
步骤SOl 选取表层具备导电性能的芯板作为第一承载层，在第一承载层上电镀 导通孔互联层，即制作起始层；步骤S02 在起始层上电镀中心铜柱层作为第一导电层；步骤S03 选取另一表层具备导电性能的芯板作为第二承载层，在第二承载层的 一个导电面上电镀保护层，将电镀了保护层的导电面与半固化片压紧；步骤S04 将第一导电层压入半固化片；步骤S05 蚀刻第一承载层，即将第一承载层与起始层剥离；步骤S06 在露出的起始层的另一导电面制作第一线路层，在第一线路层上电镀 中心铜柱层作为第二导电层；步骤S07 将第一线路层和第二导电层压入半固化片；步骤S08 蚀刻第二承载层，即将第二承载层与保护层剥离；步骤S09 将剥离第二承载层后第一导电层和第二导电层所在的导电面进行磨板 处理；步骤SlO 在进行磨板处理的两面喷溅铜钛制作种子层；步骤SlOO 在喷溅铜钛后的两面分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层。参见图3，本发明实施例还提供一种偶数层IC封装基板的制造方法，具体包括以 下步骤步骤30 选取表层具备导电性能的芯板作为第一承载层；步骤31 在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层；步骤32 在第一线路层上制作第一导电层；步骤33 将第一线路层、第一导电层进行层压半固化片处理，即将第一线路层和 第一导电层压入半固化片；步骤34 在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护层；步骤35 将第一承载层剥离；步骤36 在保护层上制作第二线路层。较佳的，在步骤30和步骤31之间，可以在该导电面上制作具有具有抗腐蚀性能的 保护层。那么，步骤35中可以采用化学蚀刻法或机械磨板法将第一承载层与该保护层剥罔。较佳的，步骤33和步骤34之间，可以将步骤33层压半固化片处理后的可见导电 面进行磨板处理，并在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。步骤32中，可以采用电镀铜柱法实现第一导电层的制作。具体的，在第一线路层 上电镀设定高度的铜柱作为第一导电层。当然，制作导电层的方法并不局限于电镀铜柱法， 还可以采用激光钻孔法等。较佳的，在步骤36之后，还可以制作第三线路层和第四线路层，即制作具有4层线 路层的IC封装基板。具体的，首先在第一线路层上制作第二导电层，将第一线路层、第二导 电层进行层压半固化片处理；在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三导电层 进行层压半固化片处理；然后，在第二导电层所在的导电面上和第三导电层所在的导电面 上分别制作线路层作为第三线路层和第四线路层。在制作第三线路层和第四线路层之前， 还可以将第二导电层所在的导电面和第三导电层所在的导电面进行磨板处理以及喷溅铜钛。当然，还可以继续制作第五线路层和第六线路层，同样的，首先，在第三线路层上 制作第四导电层，将第三线路层、第四导电层进行层压半固化片处理；在第四线路层上制作 第五导电层，将第四线路层、第五导电层进行层压半固化片处理；然后，在第四导电层所在 的导电面和第五导电层所在的导电面进行磨板处理以及喷溅铜钛后分别制作第五线路层 和第六线路层。下面结合附图4，对四层IC封装基板的制造方法进行说明步骤Sll 选取表层具备导电性能的芯板作为第一承载层，在第一承载层上电镀 保护层；步骤S12 在保护层上制作第一线路层；步骤S13 在第一线路层上电镀中心铜柱层作为第一导电层；步骤S14 将第一线路层和第一导电层压入半固化片；步骤S15 将半固化片可见的导电面进行磨板处理；步骤S16 在磨板处理后的面上喷溅铜钛制造种子层，并在种子层上电镀保护层；步骤S17 蚀刻第一承载层，并在保护层上制作第二线路层；步骤S18 在第一线路层上电镀中心铜柱层作为第二导电层，在第二线路层上电 镀中心铜柱层作为第三导电层；步骤S19:蚀刻种子层；步骤S20 将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理，将第二线路层、第 三导电层进行层压半固化片处理；步骤S21 将半固化片处理后可见的两个导电层进行磨板处理；步骤S22 在磨板处理后的两面喷溅铜钛制造种子层；步骤S23 在两个种子层上分别制作线路层作为第三线路层和第四线路层。参见图5，本发明实施例还提供一种奇数层IC封装基板的制造装置，该装置包括起始层制作模块50，用于在第一承载层的一个导电面上制作起始层；第一导电层制作模块51，用于在所述起始层可见的导电面上制作第一导电层；第一叠层处理模块52，用于将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；第一承载层蚀刻模块53，用于将第一承载层剥离；第一线路层制作模块54，用于在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一线 路层；第二导电层制作模块55，用于在第一线路层上制作第二导电层；第二叠层处理模块56，用于将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；第二承载层蚀刻模块57，用于将第二承载层剥离；第二线路层制作模块58，用于在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上 分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电 性能的芯板。该装置还包括第一保护层制作模块59，用于在所述起始层制作模块在第一承载层的一个导电面 上制作起始层之前，在所述导电面上制作具有抗腐蚀性能的保护层。
该装置还包括第二保护层制作模块60，用于在所述第一叠层处理模块将第二承载层与第一导电 层进行叠层处理之前，在第二承载层与第一导电层进行叠层处理的导电面的反面导电面上 制作具有抗腐蚀性能的保护层。所述第一承载层蚀刻模块53或第二承载层蚀刻模块57用于采用化学蚀刻法或机械磨板法将第一承载层或第二承载层与保护层剥离。该装置还包括磨板处理模块61，用于在所述第二承载层蚀刻模块将第二承载层剥离之后、并且 所述第二线路层制作模块在剥离后第一导电层和第二导电层所在导电面上分别制作线路 层之前，将剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面进行磨板处理；金属喷溅模块62，用于在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。所述第一导电层制作模块51用于在所述起始层可见的导电面上电镀设定高度的铜柱作为第一导电层；所述第二导电层制作模块55用于在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。该装置还包括第三叠层处理模块63，用于在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三 导电层进行层压半固化片处理；在第三线路层上制作第四导电层，将第三线路层、第四导电 层进行层压半固化片处理；第三线路层制作模块64，用于在第三导电层所在的导电面上和第四导电层所在的 导电面上分别制作线路层作为第四线路层和第五线路层。参见图6，本发明实施例还提供一种偶数层IC封装基板的制造装置，该装置包括第一线路层制作模块70，用于在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层；第一导电层制作模块71，用于在第一线路层上制作第一导电层；第一叠层处理模块72，用于将第一线路层、第一导电层进行层压半固化片处理；第一保护层制作模块73，用于在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护 层；第一承载层蚀刻模块74，用于将第一承载层剥离；第二线路层制作模块75，用于在所述保护层上制作第二线路层。该装置进一步包括磨板处理模块76，用于在所述第一保护层制作模块在层压半固化片处理后的可见 导电面上制作保护层之前，将层压半固化片处理后的可见导电进行磨板处理；金属喷溅模块77，用于在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。该装置进一步包括第二保护层制作模块78，用于在所述第一线路层制作模块在第一承载层的一个导 电面上制作第一线路层之前，在所述导电面上制作具有具有抗腐蚀性能的保护层。所述第一承载层蚀刻模块74用于采用化学蚀刻法，或机械磨板法将第一承载层与保护层剥离。所述第一导电层制作模块71用于
在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。该装置进一步包括第二叠层处理模块79，用于在第一线路层上制作第二导电层，将第一线路层、第二 导电层进行层压半固化片处理；在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三导电 层进行层压半固化片处理；第三线路层制作模块80，用于在第二导电层所在的导电面上和第三导电层所在的 导电面上分别制作线路层作为第三线路层和第四线路层。综上，本发明的有益效果包括本发明实施例提供的奇数层特种电路板的制造方案中，在第一承载层的一个导电 面上制作起始层，在该起始层可见的导电面上制作第一导电层；将第二承载层与第一导电 层进行叠层处理(单面叠层)；将第一承载层剥离，在剥离后所述起始层的另一个导电面上 制作第一线路层，并在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压 半固化片处理(单面叠层)；将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的 导电面上分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层 具备导电性能的芯板。本发明实施例提供的偶数层特种电路板的制造方案中，在第一承载 层的一个导电面上制作第一线路层，在第一线路层上制作第一导电层；将第一线路层、第一 导电层进行层压半固化片处理(单面叠层)；在层压半固化片处理后的可见导电面上制作 保护层；将第一承载层剥离；在所述保护层上制作第二线路层。可见，本发明中通过引入在后期制作过程中会被去除的承载层使得能够通过单面 叠层来实现奇数层和偶数层特种电路板的制造，因为承载层能够抵抗单面叠层过程中产生 的内应力或机械力引起的弯曲、涨缩等不良后果，实现了无核(Core-less)特种电路板的 制造。并且，本发明中的电镀铜柱法制作导电层的方法，导电、散热性能更好，堆叠微孔 结构占用更少的空间，可以达到更高的线密度；通过溅射(sputter)铜钛制作种子层能够 实现层间结合进而进行增层制造。本发明可以实现任意奇偶数层数特种电路板的制造，基板层数无奇、偶数限制，不
限制于制造2、4、6、8......的偶数层特种电路板，还可制造1、3、5、7......的奇数层特种
电路板。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种特种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括在第一承载层的一个导电面上电镀金属起始层，在该金属起始层可见的导电面上制作 第一导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述金属起始层可见的另一个导电面上制作第一线路 层，并在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路 层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一承载层的一个导电面上制作起始层 之前，该方法进一步包括在所述导电面上制作具有抗腐蚀性能的保护层。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将第二承载层与第一导电层进行叠层处 理之前，该方法进一步包括在第二承载层与第一导电层进行叠层处理的导电面反面的导 电面上制作具有抗腐蚀性能的保护层。
4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述保护层采用电镀铜、镍、铜层方式， 或者电镀金、镍、铜层方式。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将第一承载层剥离或第二承载层剥离 包括采用蚀刻铜、不蚀刻镍和金的碱性化学蚀刻法，或机械磨板法将第一承载层或第二承 载层与保护层剥离。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将第二承载层剥离之后、并且在剥离后第 一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层之前，该方法进一步包括将剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面进行磨板处理，并在磨板处理后的导 电面上喷溅铜钛。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在该起始层可见的导电面上制作第一 导电层包括在所述起始层可见的导电面上电镀设定高度的铜柱作为第一导电层；所述在第一线路层上制作第二导电层包括在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的 导电面上分别制作线路层之后，该方法进一步包括在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三导电层进行层压半固化片处理； 在第三线路层上制作第四导电层，将第三线路层、第四导电层进行层压半固化片处理；在第三导电层所在的导电面上和第四导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第 四线路层和第五线路层。
9.一种偶数层特种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层，在第一线路层上制作第一导电层； 将第一线路层、第一导电层进行层压半固化片处理； 在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护层；将第一承载层剥离，并在所述保护层上制作第二线路层。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在层压半固化片处理后的可见导电面上制 作保护层之前，该方法进一步包括将层压半固化片处理后的可见导电面进行磨板处理，并在磨板处理后的导电面上喷溅 铜钛。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在第一承载层的一个导电面上制作第一线 路层之前，该方法进一步包括在所述导电面上制作具有具有抗腐蚀性能的保护层。
12.如权利要求9或11所述的方法，其特征在于，所述保护层采用电镀铜、镍、铜层方 式，或者电镀金、镍、铜层方式。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将第一承载层剥离包括采用蚀刻铜、不蚀刻镍和金的碱性化学蚀刻法，或机械磨板法将第一承载层与保护层 剥离。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在第一线路层上制作第一导电层包括在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。
15.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述保护层上制作第二线路层之后，该 方法进一步包括在第一线路层上制作第二导电层，将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理； 在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三导电层进行层压半固化片处理；在第二导电层所在的导电面上和第三导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第 三线路层和第四线路层。
16.一种奇数层特种电路板的制造装置，其特征在于，该装置包括 起始层制作模块，用于在第一承载层的一个导电面上制作起始层； 第一导电层制作模块，用于在所述起始层可见的导电面上制作第一导电层； 第一叠层处理模块，用于将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；第一承载层蚀刻模块，用于将第一承载层剥离；第一线路层制作模块，用于在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一线路层； 第二导电层制作模块，用于在第一线路层上制作第二导电层； 第二叠层处理模块，用于将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理； 第二承载层蚀刻模块，用于将第二承载层剥离；第二线路层制作模块，用于在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制 作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的 芯板。
17.如权利要求16所述的装置，其特征在于，该装置还包括第一保护层制作模块，用于在所述起始层制作模块在第一承载层的一个导电面上制作 起始层之前，在所述导电面上制作具有抗腐蚀性能的保护层。
18.如权利要求16所述的装置，其特征在于，该装置还包括第二保护层制作模块，用于在所述第一叠层处理模块将第二承载层与第一导电层进行叠层处理之前，在第二承载层与第一导电层进行叠层处理的导电面的反面导电面上制作具 有抗腐蚀性能的保护层。
19.如权利要求17或18所述的装置，其特征在于，所述第一承载层蚀刻模块或第二承 载层蚀刻模块用于采用化学蚀刻法或机械磨板法将第一承载层或第二承载层与保护层剥离。
20.如权利要求16所述的装置，其特征在于，该装置还包括磨板处理模块，用于在所述第二承载层蚀刻模块将第二承载层剥离之后、并且所述第 二线路层制作模块在剥离后第一导电层和第二导电层所在导电面上分别制作线路层之前， 将剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面进行磨板处理； 金属喷溅模块，用于在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。
21.如权利要求16所述的装置，其特征在于，所述第一导电层制作模块用于 在所述起始层可见的导电面上电镀设定高度的铜柱作为第一导电层；所述第二导电层制作模块用于在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。
22.如权利要求16所述的装置，其特征在于，该装置还包括第三叠层处理模块，用于在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三导电层 进行层压半固化片处理；在第三线路层上制作第四导电层，将第三线路层、第四导电层进行 层压半固化片处理；第三线路层制作模块，用于在第三导电层所在的导电面上和第四导电层所在的导电面 上分别制作线路层作为第四线路层和第五线路层。
23.一种偶数层特种电路板的制造装置，其特征在于，该装置包括第一线路层制作模块，用于在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层；第一导电层制作模块，用于在第一线路层上制作第一导电层；第一叠层处理模块，用于将第一线路层、第一导电层进行层压半固化片处理第一保护层制作模块，用于在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护层；第一承载层蚀刻模块，用于将第一承载层剥离；第二线路层制作模块，用于在所述保护层上制作第二线路层。
24.如权利要求23所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括磨板处理模块，用于在所述第一保护层制作模块在层压半固化片处理后的可见导电面 上制作保护层之前，将层压半固化片处理后的可见导电进行磨板处理； 金属喷溅模块，用于在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。
25.如权利要求23所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括第二保护层制作模块，用于在所述第一线路层制作模块在第一承载层的一个导电面上 制作第一线路层之前，在所述导电面上制作具有具有抗腐蚀性能的保护层。
26.如权利要求23所述的装置，其特征在于，所述第一承载层蚀刻模块用于 采用化学蚀刻法，或机械磨板法将第一承载层与保护层剥离。
27.如权利要求23所述的装置，其特征在于，所述第一导电层制作模块用于 在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。
28.如权利要求23所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括第二叠层处理模块，用于在第一线路层上制作第二导电层，将第一线路层、第二导电层 进行层压半固化片处理；在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三导电层进行 层压半固化片处理；第三线路层制作模块，用于在第二导电层所在的导电面上和第三导电层所在的导电面 上分别制作线路层作为第三线路层和第四线路层。
全文摘要
本发明实施例公开了一种奇数层特种电路板的制造方法，该方法为在第一承载层的一个导电面上制作起始层，在该起始层可见的导电面上制作第一导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一线路层，并在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯板。本发明实施例还公开了一种偶数层特种电路板的制造方法和设备。采用本发明，能够实现任意层数的特种电路板的制造。
文档编号H01L23/498GK102104007SQ20101018844
公开日2011年6月22日 申请日期2010年5月28日 优先权日2009年12月21日
发明者苏新虹 申请人:北大方正集团有限公司