一种电路板钻孔深度的控制方法及设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板钻孔深度的控制方法及设备。
【背景技术】
[0002]随着印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB,又称印刷线路板)产品的需求不断增长，为了节约PCB板布线空间，减少PCB板层数，从而节约PCB产品制造成本，导致带机械控深孔或背钻孔等需要控制钻孔深度的应用越来越多，随着PCB板层之间的介质越来越薄，控深钻孔的深度控制会越来越难，容易出现控深钻钻孔过深或过浅导致的开路和短路问题。
[0003]目前普遍采用的是通过叠层理论厚度计算层压后需要钻孔的理论深度，然后进行控深钻孔，并制作首件取切片确认钻孔深度是否符合要求。
[0004]在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷:
[0005]一方面叠层理论厚度和实际厚度差异较大，导致需要钻孔的理论深度往往达不到要求，从而需要做多次首件取切片进行确认，浪费加工时间和容易引起相关报废；另一方面加工不同的批次需要重复做首件取切片，浪费人力物力。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种电路板钻孔深度的测量方法及设备，以解决电路板钻孔时出现钻孔过深或过浅弓I起的层间开路或短路的问题。
[0007]本发明第一方面提供一种电路板钻孔深度的控制方法，所述电路板包括多层线路层，所述电路板上设计有科邦，其中一层线路层在所述科邦区域具有线路图形，其他层线路层在所述科邦区域没有线路图形，所述方法包括:控深钻设备在所述电路板的科邦区域同时进行控深钻，所述控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头，当所述控深钻设备的一个钻头钻到所述科邦区域的线路图形时，所述钻头和所述探头通过所述线路图形电连接；所述控深钻设备检测到所述钻头和所述探头电连接时，控制所述钻头停止控深钻，并获取所述钻头的钻孔深度。
[0008]本发明第二方面提供一种电路板钻孔深度的控制方法，所述电路板包括多层线路层，所述电路板上设计有N个科邦，其中一层线路层在所述N个科邦区域具有线路图形，其他层线路层在所述N个科邦区域没有线路图形，N为大于或等于2的自然数，所述方法包括:采用第一方面提供的方法，依次在所述N个科邦区域进行控深钻，分别在所述N个科邦区域获取N个钻孔深度；计算所述N个钻孔深度的平均值；以所述平均值作为所需要的控深钻深度，在所述电路板上进行控深钻，加工出所需要盲孔或背钻孔。
[0009]本发明第三方面提供一种控深钻设备，包括:控制单元，通过控制电路与所述控制单元连接的一个钻头和一个探头，以及与所述控制单元连接的测量电路，所述钻头和所述探头同时串联于所述测量电路中；所述测量电路，用于在所述钻头和所述探头电连接时，发出控制信号给所述控制单元；所述控制单元，用于在接收到所述测量电路发出的控制信号后，发送停止控深钻的指令给所述控制电路；所述控制电路，用于收到所述控制单元发出的停止控深钻的指令后，控制所述钻头停止控深钻。
[0010]由上可见，本发明实施例采用控深钻设备在所述电路板的科邦区域同时进行控深钻，所述控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头，当所述控深钻设备的一个钻头钻到所述科邦区域的线路图形时，所述钻头和所述探头通过所述线路图形电连接，所述控深钻设备检测到所述钻头和所述探头电连接时，控制所述钻头停止控深钻，并获取所述钻头的钻孔深度的技术方案，取得了以下技术效果:一方面不需要采用叠层理论厚度来推导实际需要钻孔的深度，而是采用层间导通结构科邦，将控深钻设备在电路板的科邦区域进行控深钻，所述控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头，当所述控深钻设备的一个钻头钻到科邦区域的线路图形时，所述钻头和所述探头通过线路图形电连接，控深钻设备检测到所述钻头和所述探头电连接时，控制所述钻头停止控深钻，并获取所述钻头的钻孔深度，通过对电路板多个科邦区域进行钻孔，计算出多个钻孔深度的平均值，确定钻孔深度，这样无需取切片进行确认，节约了大量的加工时间和减少了相关报废的产生；另一方面采用层间导通结构科邦结构，针对不同的批次不需要取切片，节约大量人力物力，不会引起控深钻孔深度不够或深度太深导致的短路和开路。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0012]图1是本发明实施例提供的一个电路板钻孔深度的控制方法的流程图；
[0013]图2是本发明实施例提供的另一个电路板钻孔深度的控制方法的流程图；
[0014]图3是本发明实施例提供的一个电路板的平面示意图；
[0015]图4是本发明实施例提供的一个电路板的剖面示意图；
[0016]图5是本发明实施例提供的一个控深钻设备的结构简图；
[0017]图6是本发明实施例提供的另一个控深钻设备的结构简图；
[0018]图7是本发明实施例提供的另一个控深钻设备的示意图。
【具体实施方式】
[0019]本发明实施例提供一种电路板钻孔深度的控制方法，以解决电路板钻孔时出现钻孔过深或过浅引起的层间开路或短路的问题。本发明实施例还提供相应的控深钻设备。
[0020]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0021 ] 下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0022]实施例一、
[0023]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板钻孔深度的控制方法，可包括:
[0024]101、控深钻设备在电路板的科邦区域进行控深钻，控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头。
[0025]请参阅图3和图4，电路板301包括多层线路层，电路板上设计有科邦302，其中一层线路层在科邦302区域具有线路图形，其他层线路层在科邦302区域没有线路图形，科邦302属于电路板301的一种设计结构，用于控深钻设备在电路板301进行钻孔深度的控制。
[0026]控深钻设备在电路板的科邦区域进行控深钻，控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头，其中，控深钻设备为双钻头设备时，控深钻设备的两个钻头在电路板的科邦区域同时进行控深钻，两个钻头位于同一高度，两个钻头中的一个钻头作为探头；控深钻设备为单钻头设备时，控深钻设备的探头与电路板的表面线路图形区域进行接触，表面线路图形区域通过预先加工的导通孔与科邦区域的线路图形连接，探头是带有弹簧的深度测量杆探头，控深钻设备的钻头在电路板的科邦区域进行控深钻的同时，控深钻设备的探头的弹簧被压缩。
[0027]102、当控深钻设备的一个钻头钻到科邦区域的线路图形时，钻头和探头通过线路图形电连接。
[0028]控深钻设备包括一测量电路，钻头和探头串联于该测量电路中，该测量电路还串联有电源和指示灯，控深钻设备的一个钻头钻到科邦区域的线路图形时，钻头和探头通过线路图形电连接，则该电路连接成一个闭合的串联电路，指示灯点亮。
[0029]103、控深钻设备检测到钻头和探头电连接时，控制钻头停止控深钻，并获取钻头的钻孔深度。
[0030]测量电路和控深钻设备的控制单元连接，若钻头和探头通过线路图形电连接，测量电路向控制单元发出控制信号，控制单元检测到该控制信号后，控制控深钻设备的钻头停止控深钻，其中，若控深钻设备为双钻头设备时，通过测量两个钻头的下降高度，获取所述钻孔深度；若控深钻设备为单钻头设备时，控深钻设备通过弹簧的弹性系数计算探头的弹簧被压缩的长度，获取钻孔深度。
[0031]由上可见，本发明实施例采用控深钻设备在电路板的科邦区域进行控深钻，控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头，当控深钻设备的一个钻头钻到科邦区域的线路图形时，钻头和探头通过线路图形电连接，控深钻设备检测到钻头和探头电连接时，控制钻头停止控深钻，并获取钻头的钻孔深度的技术方案，取得了以下技术效果:一方面不需要采用叠层理论厚度来推导实际需要钻孔的深度，而是采用层间导通结构科邦，将控深钻设备在电路板的科邦区域进行控深钻，控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头，当控深钻设备的一个钻头钻到科邦区域的线路图形时，钻头和探头通过线路图形电连接，控深钻设备检测到钻头和探头电连接时，控制钻头停止控深钻，并获取钻头的钻孔深度，通过对电路板多个科邦区域进行钻孔，计算出多个钻孔深度的平均值，确定钻孔深度，这样无需取切片进行确认，节约了大量的加工时间和减少了相关报废的产生；另一方面采用层间导通结构科邦结构，针对不同的批次不需要取切片，节约大量人力物力，不会引起控深钻孔深度不够或深度太深导致的短路和开路。
[0032]实施例二、
[0033]请参考图2，本发明实施例提供另一种电路板钻孔深度的控制方法，可包括:
[0034]201、采用实施例一提供的电路板钻孔深度的控制方法，请参阅图2，依次在N个科邦区域进行控深钻，分别在N个科邦区域获取N个钻孔深度，N为大于或等于2的自然数。
[0035]由于实施例一方法采用一次控深钻测得钻孔深度，为了让钻孔深度更精确，根据实施例一所述的方法，依次在N个科邦区域进行控深钻，则分别在N个科邦区域获取N个钻孔深度，其中，N为大于或等于2的自然数。
[0036]202、计算N个钻孔深度的平均值。
[0037]根据获取的N个钻孔深度，进一步计算出N个钻孔深度的平均值，可以采用N个钻孔深度的总和除以N，计算出N个钻孔深度的平均值。
[0