专利名称：印刷电路板钻孔短槽孔的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板加工领域，具体涉及的是一种印刷电路板钻孔短槽孔，该短槽孔使用特别的加工方法，克服了短槽孔因钻孔时受力导致长度偏短和歪斜的问题。
背景技术：
随着集成电路的发展，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装使用的印刷电路板(PCB板)的也要求也向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求，开发高可靠性导通孔、钻孔加工短槽孔等技术是关键，它对布线的密度和封装后电、热性能以及加工的效率都有着很大的影响。PCB制造过程中，PCB钻孔加工是属于前段的加工工序，此时，PCB板内层线路工序都已经完成，PCB钻孔加工不合格不但使得PCB板合格率大幅下降，进入后续工序后产生的不良将无法修补，废品成本也是最高。而现有PCB板设计中，长宽比小于2.0的短槽孔，长度方向补偿是正常孔的两倍，但短槽孔在加工时，由于槽刀受力问题仍然会出现槽孔歪斜且长度变短的问题。
实用新型内容鉴于现有技术上存在的上述不足，本实用新型目的是在于提供一种长度正常、槽孔较正的印刷电路板钻孔短槽孔，克服了现有短槽孔因受力导致长度偏短和歪斜的缺陷，提闻印刷电路板的合格率。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现印刷电路板钻孔短槽孔，其特征在于所述的短槽孔位于印刷电路板上；在待开短槽孔位置的两端依短槽孔中心线设置两个导引孔，导引孔与短槽孔长边相切。前述的印刷电路板钻孔短槽孔，所述的导引孔为圆孔，沿槽孔中心线对称设置。前述的印刷电路板钻孔短槽孔，所述的两导弓I孔为间隔设置。前述的印刷电路板钻孔短槽孔，所述的导引孔和短槽孔分别由同直径的钻头和槽刀加工而成。前述的印刷电路板钻孔短槽孔，所述的短槽孔是指长度/直径比小于2. 0的槽孔。本实用新型的有益效果采用钻孔作业方式，在短槽孔两端依槽孔中心线先钻两导引孔，导引孔孔径为为Ll/2-2mil(L为槽长，单位为mil)，导引孔必须与槽孔长边相切
，即可通过导引孔保证槽孔长度，也可以有效的解决槽孔歪斜的问题，减少了因不良产生的重工成本和废品成本，提高了 PCB板产品良率。
以下结合附图和具体实施方式
来详细说明本实用新型；图I为本实用新型的结构示意图；[0013]其中，I导引孔，2短槽孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。实施例参见
图1，本实用新型的印刷电路板钻孔短槽孔，在待开短槽孔2位置的两端依垂直于短槽孔2直径方向的、位于短槽孔2中央的短槽孔中心线钻孔加工两个导引孔1，导引孔I为圆孔，沿短槽孔中心线对称设置，之后钻短槽孔2，导引孔I与短槽孔长边相切。导引孔I为直径(Ll/2-2mil)的圆孔，L为短槽孔2的长度，即直径为槽孔长度的一半再减去 2mil。该电路板通过(Ll/2-2mil)直径的钻头钻出两个圆孔，两个圆孔有一定间距(径向间距为4mil)但未相切，在钻完导引孔I后再钻长度为L的短槽孔2 ;所述短槽孔2由同直径(Ll/2-2mil)的槽刀加工而成，这样可以避免因受力问题造成短槽孔2长度不够和歪斜的问题。本实施例在加工操作时，该电路板具体加工的详细操作步骤如下(I)在用于控制钻孔机的电脑中调取设pin程序(用于固定PCB板至钻孔机)与钻孔程序；(2)执行设pin程序，进行栽pin (打固定针入木浆板和电路板)；(3)上板；工作人员安装木浆板和电路板到钻孔机上，在上板时，其程序和注意事项为盖铝片、粘胶、确认上板位置。(4)钻孔；工作人员执行钻孔程序，对电路板进行钻孔作业。(5)下板，将钻完孔的的PCB板取下，继而便完成钻孔加工短槽孔的作业。基于上述，本实施例通过设pin程序与钻孔程序，由钻孔机夹头夹取直径(Ll/2-2mil)的钻头，然后对钻孔加工短槽孔的PCB板进行导引孔加工，并通过原直径(Ll/2-2mil)的槽刀对短槽孔进行钻孔，将短槽孔加工为长度正常和不歪斜的短槽孔。本实用新型采用钻孔作业方式，每个短槽孔两端各加一个导引孔，避免槽孔因受力导致长度偏短和歪斜、因偏短而更改叠板而降低产能效率。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.印刷电路板钻孔短槽孔，其特征在于所述的短槽孔位于印刷电路板上；在待开短槽孔位置的两端依短槽孔中心线设置两个导引孔，导引孔与短槽孔长边相切。
2.根据权利要求I所述的印刷电路板钻孔短槽孔，其特征在于所述的导引孔为圆孔，沿槽孔中心线对称设置。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板钻孔短槽孔，其特征在于所述的两导引孔为间隔设置。
4.根据权利要求I所述的印刷电路板钻孔短槽孔，其特征在于所述的导引孔和短槽孔分别由同直径的钻头和槽刀加工而成。
5.根据权利要求I所述的印刷电路板钻孔短槽孔，其特征在于所述的短槽孔是指长度/直径比小于2. O的槽孔。
专利摘要本实用新型属于印刷电路板加工领域，具体涉及的是一种印刷电路板钻孔短槽孔，其特征在于所述的短槽孔位于印刷电路板上；在待开短槽孔位置的两端依短槽孔中心线设置两个导引孔，导引孔与短槽孔长边相切；导引孔为圆孔，沿槽孔中心线对称设置；两导引孔为间隔设置；导引孔和短槽孔分别由同直径的钻头和槽刀加工而成；短槽孔是指长度/直径比小于2.0的槽孔。本实用新型的有益效果采用钻孔作业方式，在短槽孔两端依槽孔中心线先钻两导引孔，导引孔孔径为为L1/2-2mil(L为槽长，单位为mil)﹐导引孔必须与槽孔长边相切﹐即可通过导引孔保证槽孔长度，也可以有效的解决槽孔歪斜的问题，减少了因不良产生的重工成本和废品成本，提高了PCB板产品良率。
文档编号H05K1/02GK202551489SQ20122010454
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者姜忠华 申请人:昆山元茂电子科技有限公司