专利名称：一种具有钯涂层的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种具有钯涂层的印刷电路板。
背景技术：
印制电路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。但是，目前的印刷电路板抗氧化性比较差，同时，耐腐蚀性、焊料接合性、引线焊接性均不够理想，因此有待于进一步进行改进
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种具有钯涂层的印刷电路板，其具有良好的抗腐蚀性能，从而解决上述背景技术中的问题。本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种具有钯涂层的印刷电路板，包括零件层、电源层和基材，所述零件层、基材和电源层从上而下依序排布，零件层和电源层设置有相互导通的导通孔，其特征在于，所述零件层和电源层的表面均涂覆有钯涂层。作为一种改进,所述钮涂层的厚度为O. 5 I. 5 μ m。本实用新型中，所述零件层是一种信号走线层，用来配置耦接印刷电路板上操作组件的铜箔导线，所述基材为介电层，用来保持零件层和电源层之间的绝缘性；电源层为大面积的铜箔导电板。由于采用了以上结构，本实用新型具有以下有益效果本实用新型提供的印刷电路板，在零件层和电源层的表面均涂覆有钯涂层，钯涂层具有优越的抗氧化性能、在闻温闻湿的氛围中性能稳定，因此大大提闻了基底金属材料的耐腐蚀性、焊料接合性、弓I线焊接性。本实用新型提供的具有钯涂层的印刷电路板，钯涂层的厚度为0.5 I. 5μπι，此厚度下钯涂层在涂覆过程中不易出现裂缝。
图I为本实用新型结构示意图；图中1.零件层，2.电源层，3.基材，4.导通孔，5.钯涂层。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。[0015]参见图I，一种具有钯涂层的印刷电路板，包括零件层I、电源层2和基材3，所述零件层I、基材3和电源层2从上而下依序排布，零件层I和电源层2设置有相互导通的导通孔4，其特征在于，所述零件层I和电源层2的表面均涂覆有钯涂层5。本实施例中，所述钯涂层5的厚度为I. 3 μ m，该厚度下的钯涂层5不易出现裂缝，利于提高基底金属材料的耐腐蚀性、焊料接合性、引线焊接性。本实用新型中，所述零件层I是一种信号走线层，用来配置耦接印刷电路板上操作组件的铜箔导线，所述基材3为介电层，用来保持零件层I和电源层2之间的绝缘性；电源层2为大面积的铜箔导电板。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种具有钯涂层的印刷电路板，包括零件层、电源层和基材，所述零件层、基材和电源层从上而下依序排布，零件层和电源层设置有相互导通的导通孔，其特征在于所述零件层和电源层的表面均涂覆有钯涂层。
2.根据权利要求I所述的一种具有钯涂层的印刷电路板，其特征在于所述钯涂层的厚度为0. 5 L 5 ii m。
专利摘要一种具有钯涂层的印刷电路板，包括零件层、电源层和基材，所述零件层、基材和电源层从上而下依序排布，零件层和电源层设置有相互导通的导通孔，所述零件层和电源层的表面均涂覆有钯涂层，所述钯涂层的厚度为0.5～1.5μm。本实用新型在零件层和电源层的表面均涂覆有钯涂层，大大提高了基底金属材料的耐腐蚀性、焊料接合性、引线焊接性。
文档编号H05K1/02GK202475938SQ201220104228
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者刘迎, 吴道新, 肖忠良, 许国军 申请人:长沙理工大学