技术编号：6946666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造能够注射成型固定吸附在多孔构件上的电子组件的装 置及一种制造电子组件的方法。背景技术一般来说，要被安装在半导体基板的表面上的诸如半导体芯片、固体冷凝器等的 电子组件是注射成型的。注射成型相关电子组件的电子组件制造装置包括制造模具，具有上金属模具和 下金属模具；离型膜(release film)设置单元，设置离型膜到制造模具。这里，电子组件安装在上金属模具上，填充有成型树脂的腔体形成在下金属模具 上。上金属模具包括真空抽吸孔，真空抽吸孔...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。