专利名称：制造电子组件的装置及制造电子组件的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造能够注射成型固定吸附在多孔构件上的电子组件的装 置及一种制造电子组件的方法。
背景技术：
一般来说，要被安装在半导体基板的表面上的诸如半导体芯片、固体冷凝器等的 电子组件是注射成型的。注射成型相关电子组件的电子组件制造装置包括制造模具，具有上金属模具和 下金属模具；离型膜(release film)设置单元，设置离型膜到制造模具。这里，电子组件安装在上金属模具上，填充有成型树脂的腔体形成在下金属模具 上。上金属模具包括真空抽吸孔，真空抽吸孔连接到真空抽吸单元以允许电子组件安 装在真空抽吸单元上。此外，为防止成型树脂粘着到制造模具，在腔体内安装离型膜。为在腔体内安装离 型膜，在下金属模具处形成与真空抽吸单元连接的真空抽吸孔。然而，电子组件制造装置有这样的问题，即由于抽吸腔体中的空气的压强，电子组 件的外观不能保持为平坦。此外，在离型膜被设置在真空抽吸孔上的状态下，注射成型电子组件，导致电子组 件的外观的变形。此外，由于真空抽吸孔需要在制造模具中加工，制造制造模具是不容易的。
发明内容
本发明的方面提供一种用于制造能够注射成型固定吸附在多孔构件上的电子组 件的装置及一种制造电子组件的方法。根据本发明的一方面，提供了一种制造电子组件的装置，包括上金属模具和下金 属模具，其中至少一个形成为多孔构件，在形成为多孔构件的一个金属模具上安装电子组 件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间；离型膜设置单 元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂 设置到所述内部空间以注射成型电子组件。电子组件可安装在上金属模具和下金属模具中的一个上，形成内部空间的腔体形 成在上金属模具和下金属模具中的另一个上。上金属模具和下金属模具中的一个可包括多孔构件，可通过上金属模具和下金属 模具中的另一个抽吸离型膜，从而使离型膜安装在腔体上。
可通过安装框将电子组件安装在上金属模具和下金属模具中的一个上。电子组件可为钽电容器，钽电容器中，安装框和引线框接触。离型膜设置单元可包括离型膜设置辊和离型膜卷绕辊，可根据离型膜设置辊和离 型膜卷曲辊中的至少一个的驱动来传输离型膜。离型膜设置单元可包括具有空气喷射孔和真空抽吸孔的板，通过空气喷射孔将空 气提供给内部空间。根据本发明的另一方面，提供了一种制造电子组件的装置，包括上金属模具和下 金属模具，具有容纳电子组件的内部空间，上金属模具和下金属模具中的至少一个包括真 空抽吸孔；吸附板安装在上金属模具和下金属模具中的一个上，使金属组件安装在吸附板 上，吸附板包括多孔构件；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内 部空间中；成型树脂设置单元将成型树脂设置到所述内部空间，以注射成型电子组件。形成所述内部空间的腔体可形成在上金属模具和下金属模具中的另一个上。上金属模具和下金属模具中的一个可包括多孔构件，可通过上金属模具和下金属 模具中的另一个抽吸离型膜，从而使离型膜安装在腔体上。所述上金属模具和下金属模具中的另一个可包括抽吸离型膜的真空抽吸孔，所述 上金属模具和下金属模具中的接触离型膜的另一个可包括多孔吸附板。气体连接空隙可形成在所述上金属模具和下金属模具中的另一个与多孔吸附板 之间。电子组件可通过安装框安装在吸附板上。电子组件可为钽电容器，钽电容器中，安装框和弓I线框接触。气体连接空隙可形成在上金属模具和下金属模具中的一个与吸附板之间。离型膜设置单元可包括离型膜设置辊和离型膜卷绕辊，可根据离型膜设置辊和离 型膜卷曲辊中的至少一个的驱动来传输离型膜。离型膜设置单元可包括具有空气喷射孔和真空抽吸孔的板，离型膜可将空气喷射 到空气喷射孔以将空气提供给内部空间。根据本发明的另一方面，提供了一种制造电子组件的方法，所述方法包括如下步 骤设置上金属模具和下金属模具，上金属模具和下金属模具中的至少一个形成为多孔构 件；设置电子组件，使电子组件吸附到多孔构件；在上金属模具和下金属模具之间设置离 型膜；将离型膜设置到上金属模具和下金属模具中的具有腔体的另一个；设置离型膜以使 离型膜接触腔体；将成型树脂注入腔体的内部，组装金属模具以注射成型电子组件。上金属模具和下金属模具中的一个可包括多孔构件。多孔构件可安装在上金属模具和下金属模具中的一个上。
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特征和其他优点 将会更清楚地被理解，附图中图1是根据本发明的一个示例性实施例的制造电子组件的装置的示意性剖视图；图2是图1中的A的放大图；图3是示出离型膜被吸附到腔体的状态的示意性剖视图4是示出将成型树脂设置到腔体的示意性剖视图；图5是示出装配上金属模具和下金属模具以注射成型电子组件的示意性剖视图；图6是根据本发明的又一示例性实施例的制造电子组件的装置的上金属模具的 示意性剖视图；图7是根据本发明的又一示例性实施例的制造电子组件的装置的下金属模具的 示意性剖视图；图8是根据本发明的又一示例性实施例的离型膜设置单元的示意性剖视图。
具体实施例方式现在，将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不 同的形式来实施，并不应解释为局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本 公开将是彻底和完全的，并把本发明的范围充分传递给本领域技术人员。在附图中，为清晰起见，会夸大形状和尺寸，相同的标号始终表示相同或相似的元 件。图1是根据本发明的一个示例性实施例的制造电子组件的装置的示意性剖视图， 图2是图1中的A的放大图。图3是示出离型膜被吸附到腔体的状态的示意性剖视图，图4是示出将成型树脂 设置到腔体的示意性剖视图，图5是示出装配上膜和下膜以注射成型电子组件的示意性剖 视图。参照图1至图5，根据本示例性实施例的制造电子组件的装置10包括制造模具 20，包括上模具22和下模具沈；离型膜设置单元30 ；成型树脂设置单元60。电子组件25安装在上金属模具22和下金属模具沈中的一个上，腔体50可形成 在上金属模具和下金属模具中的另一个上以形成制造模具20的内部空间。在本示例性实施例中，电子组件25安装在上金属模具22上，腔体50形成在下金 属模具沈上。上金属模具22形成为多孔构件并与真空抽吸单元40相连。驱动真空抽吸单元40 时，电子组件25被吸附在上金属模具22上。电子组件25的个数可根据需要来选择。这里，可通过安装框M将电子组件25安装在上金属模具22上。安装框M可形 成为诸如膜的薄片，且用于防止用于电子组件25的表面安装的引线框252直接接触金属模 具并被污染。安装框M可由抗高温并抗高压的聚酰亚胺膜形成。可通过粘合剂将安装框 24结合在上金属模具22上。下金属模具沈也可形成为多孔构件并与真空抽吸单元42相连以吸附离型膜35。 真空抽吸单元42用于使离型膜35吸附在下金属模具沈的腔体50的表面上。由于上金属模具22和下金属模具沈形成为多孔构件，抽吸压强可以是均勻的，从 而防止电子组件25和离型膜35的变形。此外，多孔构件用于使电子组件25的引线框252 保持平坦而不变形。电子组件25可以是任意的电子组件，只要其外形通过模具成型，且电子组件25可 以是用引线框252表面安装的钽电容器(tantalum condenser)，钽电容器中，安装框和引 线框接触。
这里，多孔构件可以是由能够承受成型的要求的高温和高压的陶瓷材料制成。成型树脂设置单元60将成型树脂设置到腔体50中，从而可以注射成型电子组件 25。成型树脂设置单元60可包括壳62和覆盖壳62的盖64。壳62中的成型树脂可以是 液体型树脂或粉末型树脂。大部分地，壳62中的成型树脂可以是环氧塑封料(印oxy mold compound, EMC)。离型膜设置单元30可包括离型膜设置辊32和离型膜卷绕辊34。可根据离型膜设 置辊32和离型膜卷绕辊34中的至少一个的驱动来传输离型膜35。设置离型膜设置单元30，使离型膜35在下金属模具沈上并沿下金属模具沈传 输，可根据与下金属模具26连接的真空抽吸单元42的驱动将离型膜35安装在下金属模具 26的腔体50上。现在将描述通过使用如上所述的电子组件制造装置10来制造注射成型的电子组 件的方法。首先，如图1所示，设置上金属模具22和下金属模具沈，上金属模具22和下金属 模具26中的至少一个形成为多孔构件。然后，电子组件25设置在形成为多孔构件的上金 属模具22上并被固定吸附于其上。接下来，如图3所示，通过使用真空抽吸单元42将离型膜35吸附于下金属模具沈 的腔体50上。然后，如图4所示，将成型树脂放入腔体50内部。之后，如图5所示，组装上金属 模具和下金属模具以在高压状态下在高温注射成型电子组件。之后，将上金属模具22和下金属模具沈分开并执行切割，从而制造电子组件25。这里，多孔构件可形成为独立于上金属模具22的组件，并可以以固定于上金属模 具22的状态吸附电子组件25。图6是根据本发明的又一示例性实施例的制造电子组件的装置的上金属模具的 示意性剖视图。参照图6，上金属模具22不是形成为多孔构件，而是形成为通常的具有真空抽吸 孔222的金属模具。在图6中，示出了单独一个真空抽吸孔222，但本发明不限于此，根据本 领域技术人员的选择，可以形成多个抽吸孔。可以在上金属模具22的内侧安装吸附板70，电子组件25可吸附在吸附板70上。在图6中示出的示例性实施例中，可通过安装框M将电子组件安装在吸附板70上。这里，可在上金属模具22和吸附板70之间形成气体连接空隙224，以使向多孔吸 附板70施加均勻的抽吸压强。构成电子组件制造装置的其它元件与上面参照图1至图5描述的元件相同，因此 将省略对它们的描述。图7是根据本发明的又一示例性实施例的制造电子组件的装置的下金属模具的 示意性剖视图。参照图7，根据本示例性实施例的下金属模具沈不是形成为多孔构件，而是形成 为通常的具有真空抽吸孔262的金属模具。可以根据本领域技术人员的选择来确定抽吸孔 的个数。
离型膜35要被吸附到的部分包括多孔吸附板72，从而以均勻的压强抽吸离型膜 35。这里，气体连接空隙265可形成在下金属模型沈和多孔吸附板72之间。图8是根据本发明的又一示例性实施例的离型膜设置单元的示意性剖视图。根据本示例性实施例的离型膜设置单元30采用盘36传输方法，而不采用通过辊 传输离型膜的方法，从而将离型膜35设置到金属模具。盘36可包括真空抽吸孔362以使离型膜35被吸附到盘36上。此外，在将离型膜 35被传输到下金属模具沈之后，通过空气喷射孔364将空气喷射到离型膜35，以使离型膜 35紧紧附着到下金属模具26。如上所述，在根据本发明示例性实施例的制造电子组件的装置和制造电子组件的 方法中，由于制造模具被制造为多孔构件，所以可以以均勻的压强吸附电子组件或离型膜。此外，由于制造模具不具有真空抽吸孔，电子组件的表面，具体地讲，在电子组件 被抽吸到制造模具的地方为引线框的情况下，引线框可保持平坦。尽管已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但对本领域技术人员来说清楚 的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以作出修改和改变。
权利要求
1.一种制造电子组件的装置，所述装置包括上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，上金属模具和下金属模具 包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间，在形成为多孔构件的一个金属模具上安装电 子组件；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。
2.如权利要求1所述的装置，其中，形成内部空间的腔体形成在上金属模具和下金属 模具中的另一个上。
3.如权利要求2所述的装置，其中，上金属模具和下金属模具中的一个包括多孔构件， 通过上金属模具和下金属模具中的另一个抽吸离型膜，从而使离型膜安装在腔体上。
4.如权利要求1所述的装置，其中，通过安装框将电子组件安装在上金属模具和下金 属模具中的一个上。
5.如权利要求4所述的装置，其中，电子组件为钽电容器，钽电容器中，安装框和引线 框接触。
6.如权利要求1所述的装置，其中，离型膜设置单元包括离型膜设置辊和离型膜卷绕 辊，根据离型膜设置辊和离型膜卷曲辊中的至少一个的驱动来传输离型膜。
7.如权利要求1所述的装置，其中，离型膜设置单元包括具有空气喷射孔和真空抽吸 孔的板，通过空气喷射孔将空气提供给内部空间。
8.—种制造电子组件的装置，所述装置包括上金属模具和下金属模具，具有容纳电子组件的内部空间，上金属模具和下金属模具 中的至少一个具有真空抽吸孔；吸附板安装在上金属模具和下金属模具中的一个上，使电子组件安装在吸附板上，吸 附板包括多孔构件；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间中；成型树脂设置单元将成型树脂设置到所述内部空间，以注射成型电子组件。
9.如权利要求8所述的装置，其中，形成所述内部空间的腔体形成在上金属模具和下 金属模具中的另一个上。
10.如权利要求9所述的装置，其中，上金属模具和下金属模具中的一个包括多孔构 件，通过上金属模具和下金属模具中的另一个抽吸离型膜，从而使离型膜安装在腔体上。
11.如权利要求9所述的装置，其中，所述上金属模具和下金属模具中的另一个包括抽 吸离型膜的真空抽吸孔，所述上金属模具和下金属模具中的接触离型膜的另一个包括多孔 吸附板。
12.如权利要求11所述的装置，其中，气体连接空隙形成在所述上金属模具和下金属 模具中的另一个与多孔吸附板之间。
13.如权利要求8所述的装置，其中，电子组件通过安装框安装在多孔吸附板上。
14.如权利要求13所述的装置，其中，电子组件为钽电容器，钽电容器中，安装框和引 线框接触。
15.如权利要求8所述的装置，其中，气体连接空隙形成在上金属模具和下金属模具中 的一个与吸附板之间。
16.如权利要求8所述的装置，其中，离型膜设置单元包括离型膜设置辊和离型膜卷绕 辊，根据离型膜设置辊和离型膜卷曲辊中的至少一个的驱动来传输离型膜。
17.如权利要求8所述的装置，其中，离型膜设置单元包括具有空气喷射孔和真空抽吸 孔的盘，通过空气喷射孔将空气提供给内部空间。
18.—种制造电子组件的方法，所述方法包括如下步骤设置上金属模具和下金属模具，上金属模具和下金属模具中的至少一个包括多孔构件；设置电子组件，使电子组件吸附到多孔构件； 在上金属模具和下金属模具之间设置离型膜； 将离型膜设置到上金属模具和下金属模具中的具有腔体的另一个； 设置离型膜以使离型膜接触腔体；将成型树脂诸如腔体的内部，组装金属模具以注射成型电子组件。
19.如权利要求18所述的方法，其中，多孔构件安装在上金属模具和下金属模具中的 一个上。
全文摘要
本发明提供了一种制造电子组件的装置及制造电子组件的方法，制造电子组件的装置包括上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，在形成为多孔构件的模具上安装电子组件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。
文档编号H01L21/56GK102082103SQ201010200188
公开日2011年6月1日 申请日期2010年6月9日 优先权日2009年12月1日
发明者宋长燮, 郑俊锡, 金在光 申请人:三星电机株式会社