技术编号:6947728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,且特别涉及一种以正型光致抗蚀剂制作连接器以降低电附着金的用量的制作方法。背景技术就目前电子产品的发展趋势而言,电子产品的多功能化与微型化已成为主要的方向,且其多功能的表现往往需要结合数个芯片的运作方可达成,然而各芯片之间的连接若通过印刷电路板的电路配局加以达成,势必造成电子产品的体积的增加,因此目前的封装方式均朝向系统封装(system in package, SIP)的方向进行。系统封装主要的概念利用一连接器为媒介,将多个欲整合应用并互相...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。