专利名称：制作连接器的方法
技术领域：
本发明涉及一种制作连接器的方法，且特别涉及一种以正型光致抗蚀剂制作连接器以降低电附着金的用量的制作方法。
背景技术：
就目前电子产品的发展趋势而言，电子产品的多功能化与微型化已成为主要的方向，且其多功能的表现往往需要结合数个芯片的运作方可达成，然而各芯片之间的连接若通过印刷电路板的电路配局加以达成，势必造成电子产品的体积的增加，因此目前的封装方式均朝向系统封装(system in package, SIP)的方向进行。系统封装主要的概念利用一连接器为媒介，将多个欲整合应用并互相连接的芯片装设于其上，并将上述芯片与连接器一并封装成一统封装结构，而各芯片之间则利用连接器内部所设置的导线图案加以电连接。此外，系统封装结构再通过多个导电凸块(bump)或是不同规格的外接脚(lead)，使系统封装结构负载于一印刷电路板上，藉此与其它主、被动的电子组件组成一完整的电子系统，以有效运作于各式的电子产品之中。目前市售连接器，一般包括有一基板，其上设有通孔穿过基板的相对二表面，以及一连接件，用以连接芯片或其它主被动电子组件。值得注意的是，连接件上用以接触芯片或其它主被动电子组件的接触区域，必须再镀上金属金以增加连接件与芯片或其它主被动电子组件之间的导电性与耐磨性。在制造上，已知电附着金于连接器的方法，以负型光致抗蚀剂将金属金选择性地镀于连接器上。然而，使用负型光致抗蚀剂电附着金将使得位于连接件、基板以及基板中的通孔内壁上的部分光致抗蚀剂，因连接件本身立体结构所遮蔽而无法照射到光。于是，这些光致抗蚀剂在进行曝光显影制作工艺时被移除，而使得后续电附着金时，金将覆盖于大范围无法曝光且无须覆盖的无功能区域，因而增加了连接器上的镀金面积而导致材料的浪费。再者，已知的以负型光致抗蚀剂电附着金的方式，必须于连接器的两面皆进行曝光显影制作工艺。如此，使用二次曝光显影步骤将使得电附着制作工艺还繁琐，进而增加成本及耗费时间。因此，已知以负型光致抗蚀剂电附着金的方式，不仅造成大量金的材料浪费外，还需两次的曝光制作工艺才可完成连接器上的镀金制作工艺。
发明内容
本发明提出一种制作连接器的方法，用以减少电附着金的用量，以及简化镀金制作工艺。本发明提供一种制作连接器的方法，包括有提供一基板，其上设有至少一导电通孔，连通基板的一第一表面及相对的一第二表面，以及至少一凸臂接触件，其中凸臂接触件至少固着于基板的其中一表面上，且至少遮蔽住部分的导电通孔，且凸臂接触件包括一朝向一外接组件的接触端面；接者，于导电通孔的内壁、基板的二表面及凸臂接触件上形成一光致抗蚀剂层；继之，对基板进行一曝光制作工艺；续之，进行一显影制作工艺，于光致抗蚀剂层中形成一电附着开孔，曝露出部分的凸臂接触件的接触端面；再者，进行一电附着制作工艺，于电附着开孔内，凸臂接触件的接触端面上，形成一电附着层；以及剥除光致抗蚀剂层。本发明亦提出一种制作连接器的方法，包括有提供一基板，其上设有至少一导电通孔及至少一凸臂接触件，其中凸臂接触件固着于基板上，并且遮蔽住部分的导电通孔；接续，于导电通孔的内壁上、基板表面及凸臂接触件的一接触端面及相对于接触端面的一内面上，形成一光致抗蚀剂层；接着，于光致抗蚀剂层中形成一开孔，曝露出部分的凸臂接触件的接触端面，俾使光致抗蚀剂层仍覆盖住导电通孔的内壁及凸臂接触件的内面；再者，于开孔内，凸臂接触件的接触端面上，形成一电附着层；以及剥除光致抗蚀剂层。在本发明的一实施例中，光致抗蚀剂层为一正型光致抗蚀剂，且光致抗蚀剂层可为一电附着型光致抗蚀剂。凸臂接触件经由一黏着层固着在基板上，而凸臂接触件可由导电材料所构成。并且，此凸臂接触件包括一悬凸部以及基部，基部经由黏着层固着在基板上。在本发明的一实施例中，电附着层包括有金，而电附着层不会形成在导电通孔的内壁及凸臂接触件的内面上。此外，本发明在对基板的第一表面进行曝光制作工艺后，可不须再对基板的第二表面进行任何的曝光步骤。基于上述，本发明提供一种制作连接器的方法，其使用正型光致抗蚀剂以形成光致抗蚀剂层，如此可仅移除凸臂接触件的末端与芯片载板或其它电子组件接触区域的光致抗蚀剂，以使金只电附着于此接触区域，而达到有效减少电附着金的用量的功效。此外，由于正型光致抗蚀剂层保留未被曝光的光致抗蚀剂，故只须进行一次曝光制作工艺即可完成金的电附着。
图1A-1F为依据本发明一优先实施例所绘示的制作连接器的方法的剖面示意图< 其中，附图标记说明如下10光致抗蚀剂层140电附着层
20感光掩模150黏着层
100连接器160金属层
110基材El第一表面
120导电通孔E2第二表面
130凸臂接触件A末端
132悬凸部Sl接触端面
134基部S2内面
136电附着开孔S3导电通孔的内
具体实施例方式
图1A-1F为依据本发明一优先实施例所绘示的制作连接器的方法的剖面示意图。 请先参考图1F，于本实施例中连接器100的一面可用以连接至少一芯片或封装载板或软性电路板(未绘示)，而连接器100的另一面可承载于电路板(未绘示)上，以在电子产品微型化的同时，可使芯片通过连接器100与各主、被动电子组件电连接以形成一电子系统。然而，在其它实施例中，连接器100的两面亦可分别连接其它主、被动电子组件，本发明并不以此为限。详细而言，连接器100可包括一基材110，并且于基材110上设有至少一导电通孔 120穿透基材110，而连通基材110的一第一表面El及一第二表面E2。一凸臂接触件130 设于基材110的第一表面El上，其中凸臂接触件130具有一悬凸部132以及一基部134。 基部134用以连接基材110，而悬凸部132可用以与一组件(未绘示)，例如芯片或芯片载板相连接，而使芯片经由连接器100与其它系统相互电连通。此外，悬凸部132的末端A处， 设有一电附着层140，其材质一般为金，以电附着的方式覆盖于末端A处，意即位于凸臂接触件130与芯片、封装载板、软性电路板或其它电子组件(未绘示)之间的接触处。电附着层140用以增加凸臂接触件130与芯片载板或其它电子组件的导电性，以及以凸臂接触件 130卡扣或电性接触芯片、封装载板、软性电路板或其它电子组件时，增加悬凸部132在反复操作下的耐磨性及防止该处氧化。值得一提的是，电附着层140例如为金，已知的制造方法是使用负型光致抗蚀剂层做曝光显影制作工艺，而使金电附着于悬凸部132的末端A处， 而在制造过程中此负型光致抗蚀剂层的特性会使无曝光区域的光致抗蚀剂移除，进而造成金被电附着于不须覆盖金的无功能区域，因而造成浪费。本发明提出一制作工艺方法用以解决金在电附着制作工艺上被大量浪费的问题。在本实施例中，基材110上可设有一个导电通孔120，或者多个导电通孔120，以搭配凸臂接触件130的设置。并且，导电通孔120在本实施例中穿透基材110并连接第一表面 E1及第二表面E2，但在其它实施例中导电通孔120亦可不穿透基材110。另外，本实施例的凸臂接触件130仅设置于基材110的第一表面E1，以使凸臂接触件130通过悬凸部132卡扣或接触于承载芯片的载板上，而基材110的第二表面E2则可通过锡球、导电凸块(bump) 或是不同规格的外接脚(lead)，以将连接器100负载于电路板上。当然，在其它实施例中， 凸臂接触件130亦可设置于基材110的第二表面E2上。亦即凸臂接触件130可设于基材的第一表面El以及第二表面E2上，以使凸臂接触件130的两面皆可以凸臂接触件130的悬凸部132卡扣或电性接触其它电子组件，而使其它电子组件彼此电连接并形成一可驱动的电子系统。此外，本实施例的电附着层140的材质以金为例，但在其它实施例中亦可为其它金属材质，本发明并不以此为限。进一步而言，凸臂接触件130可由例如铜、铜镍合金或铜及镍等多层导电材料所构成，并且，其基部134可通过一黏着层150固着于基板110上。一般来说，除凸臂接触件 130以基部134与黏着层150接触并固定于基板110外，黏着层150亦会使凸臂接触件130 与基材110绝缘。因此，在基板110的导电通孔120与凸臂接触件130的基部134及悬凸部132的连接处，意即在基材110与悬凸部132之间的黏着层150的一外缘上，需电附着一金属层160，以使基材110中的导电通孔120与凸臂接触件130电连接。如此一来，可导通凸臂接触件130的末端A处所连接的芯片或载板。在一实施例中，金属层160可例如为一导电铜层，但在其它实施例中其亦可由其它导电材料所形成，本发明并不以此为限。依据一优先实施例的连接器100的制作方法，将于下做详细说明。请参阅图1A-1F，连接器100的制作方法包括有提供一基板110，并于其上设置至少一导电通孔120，以连通基板110的第一表面El及第二表面E2。至少一凸臂接触件130， 通过压合基部Π4与黏着层150，黏着层150例如为低流量介电层(low-flow pr印reg)，使基部134固着于基板110的第一表面El上，而此凸臂接触件130将遮蔽住部分的导电通孔 120，且凸臂接触件130包括一朝向一外接组件的接触端面Sl以及一朝向导电通孔120的一内面S2(如图1A)。接着，电附着一金属层160，以使基材110中的导电通孔120与凸臂接触件130电性连接。然后，于导电通孔120的内壁S3上及凸臂接触件130的接触端面Sl 及内面S2上形成一光致抗蚀剂层10，其中光致抗蚀剂层10由正型光致抗蚀剂所形成，且光致抗蚀剂层10的光致抗蚀剂可为一电附着型光致抗蚀剂(如图1B)，其可以均勻的形成在立体结构表面上。接着，以一图案化的感光掩模20对基板110的第一表面El进行一曝光制作工艺(如图1C)，但是第二表面E2则不需要进行曝光。继之，进行一显影制作工艺，以于光致抗蚀剂层10中形成一电附着开孔(或者一开口)136，而曝露出部分的凸臂接触件 130的接触端面Si。并且，因本发明的光致抗蚀剂层10所使用为正型光致抗蚀剂，故光致抗蚀剂层10仍会覆盖住未被曝光或无法照到光线的区域，例如导电通孔120的内壁S3以及凸臂接触件130的内面S2(如图1D)。继之，进行一电附着制作工艺，以于位于凸臂接触件130的接触端面Sl上的电附着开孔136，形成一电附着层140，其中电附着层140的材质在本实施例中为金，但在其它实施例中亦可为其它金属材质(如图1E)。最后再剥除光致抗蚀剂层10(如图1F)。值得注意的是，本发明的光致抗蚀剂层10所使用为正型光致抗蚀剂，因此只有在凸臂接触件130的末端A处，需要镀上金的区域(即电附着开孔136)，其上的光致抗蚀剂层 10才会因曝光显影而被去除，而其它未曝光的区域在曝光显影后仍保留光致抗蚀剂层10 于表面，因此可使金只被电附着于电附着开孔136内。换言之，电附着层140不会形成在导电通孔120的内壁S3以及凸臂接触件130的内面S2等无功能区域上。如此一来，本发明可大幅减少金的电附着面积，进而降低金的材料使用成本。具体来说，根据实验得知，将光致抗蚀剂层10以正型光致抗蚀剂取代负型光致抗蚀剂后，可减少97%的电附着金的用量， 效果显著。此外，由于正型光致抗蚀剂只有在被曝光的区域才会于显影后被移除，故本发明在对基板Iio的第一表面El进行曝光制作工艺后，不须再对基板的第二表面E2进行任何的曝光步骤，即可达到只移除凸臂接触件130的末端A处的光致抗蚀剂层10，并且同时保留其它区域的光致抗蚀剂层10的目的。以此，本发明相对于已知技术中使用负型光致抗蚀剂的曝光显影制作工艺，其须分别对基板110的第一表面El以及第二表面E2进行曝光步骤来说，可多个简化制作工艺步骤，进而达到减少制作工艺花费的功效。综上所述，本发明提供一种连接器的制作方法，其使用正型光致抗蚀剂以形成光致抗蚀剂层，如此可保留大部分位于连接器上未被曝光的光致抗蚀剂，而仅移除凸臂接触件的末端与芯片、载板或其它电子组件接触区域的光致抗蚀剂，以使金只被电附着于此接触区域，因而达到有效减少电附着金的用量的效果。此外，由于正型光致抗蚀剂层可保留未被曝光的光致抗蚀剂，故只须进行一次曝光制作工艺即可完成金的电附着，简化制作工艺。以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种制作连接器的方法，其特征在于包括有提供一基板，其上设有至少一导电通孔，连通该基板的一第一表面及相对的一第二表面，以及至少一凸臂接触件，其中该凸臂接触件至少固着于该基板的其中一表面上，至少遮蔽住部分的该导电通孔，且该凸臂接触件包括一朝向一外接组件的接触端面； 于该导电通孔的内壁、该二表面及该凸臂接触件上形成一光致抗蚀剂层； 对该基板进行一曝光制作工艺；进行一显影制作工艺，于该光致抗蚀剂层中形成一电附着开孔，曝露出部分的该凸臂接触件的该接触端面；进行一电附着制作工艺，于该电附着开孔内，该凸臂接触件的该接触端面上，形成一电附着层；以及剥除该光致抗蚀剂层。
2.如权利要求1所述的制作连接器的方法，其特征在于该光致抗蚀剂层为一正型光致抗蚀剂。
3.如权利要求1所述的制作连接器的方法，其特征在于该光致抗蚀剂层为一电附着型光致抗蚀剂。
4.如权利要求1所述的制作连接器的方法，其特征在于该凸臂接触件经由一黏着层固着在该基板上。
5.如权利要求4所述的制作连接器的方法，其特征在于该凸臂接触件包括一悬凸部以及一基部。
6.如权利要求1所述的制作连接器的方法，其特征在于该曝光制作工艺在该基板的该第一表面进行，而不对该基板的该第二表面进行任何的曝光步骤。
7.如权利要求1所述的制作连接器的方法，其特征在于该凸臂接触件由导电材料所构成。
8.如权利要求1所述的制作连接器的方法，其特征在于该电附着层包括有金。
9.如权利要求1所述的制作连接器的方法，其特征在于该电附着层不会形成在该导电通孔的内壁及该凸臂接触件的一内面上。
10.一种制作连接器的方法，其特征在于包括有提供一基板，其上设有至少一导电通孔及至少一凸臂接触件，其中该凸臂接触件固着于该基板上，并且遮蔽住部分的该导电通孔；于该导电通孔的内壁上及该凸臂接触件的一接触端面及相对于该接触端面的一内面上，形成一光致抗蚀剂层；于该光致抗蚀剂层中形成一开孔，曝露出部分的该凸臂接触件的该接触端面，俾使该光致抗蚀剂层仍覆盖住该导电通孔的内壁及该凸臂接触件的该内面； 于该开孔内，该凸臂接触件的该接触端面上，形成一电附着层；以及剥除该光致抗蚀剂层。
全文摘要
本发明公开了一种制作连接器的方法，包括有提供一基板，其上设有至少一导电通孔及至少一凸臂接触件，其中凸臂接触件固着于基板上，并且遮蔽住部分的导电通孔；接续，于导电通孔的内壁上及凸臂接触件的一接触端面及相对于接触端面的一内面上，形成一光致抗蚀剂层；接着，于光致抗蚀剂层中形成一开孔，曝露出部分的凸臂接触件的接触端面，俾使光致抗蚀剂层仍覆盖住导电通孔的内壁及凸臂接触件的内面；再者，于开孔内，凸臂接触件的接触端面上，形成一电附着层；以及剥除光致抗蚀剂层。如此，本发明可有效减少电附着金的用量并且只须进行一次曝光制作工艺即可完成金的电附着。
文档编号H01R43/00GK102315580SQ20101021670
公开日2012年1月11日 申请日期2010年6月30日 优先权日2010年6月30日
发明者刘文芳, 李长明, 苏铃凯, 黄世荣 申请人:欣兴电子股份有限公司