专利名称：显示面板、显示面板的引脚接合及检测方法
技术领域：
本发明是有关于一种显示面板，且特别是有关于一种能够轻易地检测接合 的引脚的偏移量的显示面板、显示面板的引脚接合的检测方法及显示面板的引 脚接合的方法。
背景技术：
平面显示器的构件包括显示面板、用以提供显示面板足够亮度的光源，以 及配置在显示面板的基板上的驱动芯片，其中驱动芯片用以驱动显示面板内部 的电路，使显示面板可以显示图像。图1A为现有的显示面板的示意图，而图1B为图1A的局部放大图。请参 考图1，在显示面板100中，基板110的非显示区110a内，有多个接垫区120， 且每一个接垫区120中配置有多个引脚122。这些引脚122用以与驱动芯片 130的引脚132对应连接。然而，由于引脚122、 132的材料特性，因此在将驱动芯片的引脚132与 接垫区120中的引脚122热压着接合时，引脚122会随着其在接垫区120中 的配置位置不同，而有形状胀縮的品质不稳定问题。此问题容易影响到驱动芯 片130的引脚132与接垫区120中的引脚122的接合良率。当驱动芯片130 的引脚132与基板110上的引脚122的接合良率低时，容易影响到显示面板 100的显示品质。此外，显示面板100需重新制作，浪费重工的人力、工时， 而显示面板100的制作成本也无法有效降低。发明内容本发明为解决现有技术存在的上述问题而提供一种容易辨识引脚接合良 率的显示面板。本发明还提供一种显示面板的引脚接合的检测方法，其能够轻易地辨识引 脚的接合良率。本发明再提供一种显示面板的引脚接合的方法，其可以提高显示面板的引 脚接合良率。本发明提出一种显示面板，其包括一基板以及多个芯片承载薄膜。基板具 有一显示区及一位于显示区一侧的非显示区，其中非显示区内有多个接垫区， 而每一接垫区内配置有多个第一引脚以及至少一第一位移量测标志，第一位移 量测标志位于所有第一引脚的至少一侧。芯片承载薄膜对应贴附于基板，其中 每一芯片承载薄膜具有第二引脚以及第二位移量测标志，第二位移量测标志位 于所有第二引脚的至少一侧，并与第一位移量测标志对应，而第二引脚与第一 引脚对应连接。在本发明的上述显示面板中，上述的第一位移量测标志为一计数刻度，而 第二位移量测标志为一指标。在本发明的上述显示面板中，上述的第一位移量测标志为一指标，而第二 位移量测标志为一计数刻度。本发明提出一种显示面板的引脚接合的检测方法，其包括下列的步骤首 先，提供一基板，其中基板的一非显示区内的多个接垫区内分别配置有多个第 一引脚以及位于所有第一引脚至少一侧的至少一第一位移量测标志。然后，提 供多个芯片承载薄膜，其中每一芯片承载薄膜具有多个第二引脚以及至少一第 二位移量测标志，且至少一第二位移量测标志位于所有第二引脚至少一侧，而 第二位移量测标志对应第一位移量测标志。接着，压合相对应的第一引脚及第 二引脚。最后，检测第二位移量测标志与第一位移量测标志的对位偏移量。在本发明的上述显示面板的引脚接合的检测方法中，上述的检查第一、第 二位移量测标志的对位偏移量的方法包括目视。上述的显示面板的引脚接合的检测方法还包括计算对位偏移量，以在基板 的每一接垫区内定义出一搭载区。本发明提出一种显示面板的引脚接合的方法，其包括下列的步骤首先， 提供一基板，其中基板的一非显示区内的多个接垫区内分别配置有多个第一引 脚以及位于所有第一引脚至少一侧的至少一第一位移量测标志，且每一接垫区 内有一搭载区。然后，提供多个芯片承载薄膜，其中每一芯片承载薄膜具有多 个第二引脚以及至少一第二位移量测标志，且第二位移量测标志位于所有第二 引脚至少一侧，而第二位移量测标志对应第一位移量测标志。最后，压合位于 搭载区内的第一引脚及相对应的第二引脚。在本发明的上述显示面板的引脚接合的方法中，上述的搭载区是借由计算 第一位移量测标志与第二位移量测标志的对位偏移量而定义。本发明利用基板的接垫区及芯片承载薄膜上的位移量测标志来检测第一 引脚与第二引脚的接合良率，因此可以节省人力及检测工时。此外，利用本发 明的显示面板的引脚接合的检测方法，计算出第一位移量测检测标志的对位偏 移量，可定义出基板的搭载区。之后，压合位于搭载区内的第一引脚与第二引 脚，可节省成本及提高接合良率。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发 明的具体实施方式
作详细说明，其中图1A为现有的显示面板的示意图。图1B为图1A的局部放大图。图2A为本发明一实施例的显示面板的局部示意图。图2B为图2A的接垫区的示意图。图2C为图2B的第一及第二位移量测标志的示意图。
具体实施方式
图2A为本发明一实施例的显示面板的局部示意图。请参考图2A，本实施 例的显示面板2000包括一基板2100以及多个芯片承载薄膜2200。基板2100 具有显示区2120以及位于显示区2120 —侧的非显示区2140。非显示区2140 内有多个接垫区2142。图2B为图2A的接垫区的示意图。请同时参考图2A及2B，每一接垫区 2142内配置有多个第一引脚2144以及至少一个第一位移量测标志2146，且第 一位移量测标志2146位于所有第一引脚2144的一侧。芯片承载薄膜2200对 应贴附于基板2100，其中每一个芯片承载薄膜2200具有多个第二引脚2220以 及至少一个第二位移量测标志2240。图2C为图2B的第一及第二位移量测标志的示意图。如图2C所示，在本 实施例的显示面板2000中，理想的状况是利用热压合的方式压合第一引脚2144 及第二引脚2220，且第一引脚2144与第二引脚2220能够完全接合，此为良好对齐间距(Fine Pitch)的状况。然而，当压合第一引脚2144及第二引脚2220的过程中，第一引脚2144 及第二引脚2220会因为材料的胀縮，而容易有第二引脚2220与第一引脚2144 的接合不准确。 一般而言，我们将其视为第二引脚2220的偏移。为了检测第二引脚2220的偏移量，我们将第一位移量测标志2146设计为 多个计数刻度2146a、 2146b、 2146c、 2146d、 2146e及2146f的形式，而第二 位移量测标志2240为一指标。如此一来，检测人员便可以借由第一位移量测 标志2146及第二位移量测标志2240的对位，方便地检测第二引脚2220的偏 移量。举例而言，假设理想的状况是第二位移量测标志2240对准于刻度2146c 及2146d之间。当第二位移量测标志2240是对准于刻度2146e及2146f之间时， 我们便可以知道在压合过程中，第一引脚2144及第二引脚2220发生材料胀 縮，使得压合后的第二引脚2220偏移预设的位置。借由计数刻度及指标，检 测人员可以利用简单的目视方式，便可以轻易地检测出第二引脚2220有偏移 的状况。此外，更可以轻易地检测出第二引脚2220的偏移量。在其他实施例 中，除了利用检测人员的目视来检测第二引脚2220是否偏移及偏移量，也可 以是利用电脑或其他方式来检测。此外，为了让检测人员能够更为方便地辨识，因此图2B内的第一位移量 测标志2146有两个，而相对应的第二位移量测标志2240也有两个，且这两个 第一位移量测标志2146分别位于所有第一引脚2144的两侧，而两个第二位移 量测标志2240分别位于所有第二引脚2220的两侧。因此，检测人员可以方便 地利用其中一组对应的第一位移量测标志2146及第二位移量测标志2240来检 测即可。本实施例是以第一位移量测标志2146为计数刻度，而第二位移量测标志 2240为指标举例说明。本技术领域具有通常知识者，在阅读本说明书的实施例 后，可轻而易举地将第一位移量测标志2146及第二位移量测标志2240用其他 的形状及计数刻度、方式来替代。值得注意的是，我们还可以利用上述的检测方法以在接垫区2142内定义 出一搭载区2148，以提升显示面板2000的引脚接合率。简单地来说，搭载区2148就是在压合第一引脚2144与第二引脚2220后，第二引脚2220无偏移量 的区域。在搭载区2148内，接合后的第一引脚2144与第二引脚2220具有精 确的良好对齐间距。在定义出搭载区2148后，我们还可以在显示面板2000的制作过程中，选 择性地将第一引脚2144仅制作于接垫区2142内的搭载区2148中，或是选择 性地压合位于搭载区2148内的第一引脚2144与第二引脚2220，便可以提高引 脚的接合率。引脚接合率提高之后，显示面板2000的良率也跟着提高，同时 还可以节省显示面板2000有瑕疵而需重工的工时及人力。此外，我们也可以视情况来调整第一引脚2144的数量与间距，以及相对 应的第二引脚2220的数量与间距。如此，不但可以縮小基板2100及芯片承载 薄膜2200的尺寸，还可节省制作引脚的材料成本。 '综上所述，本发明的显示面板、显示面板的引脚接合的检测方法以及显示 面板的引脚接合的方法至少具有下列的优点一、 检测人员可借由位移量测标志轻易地辨识接合的引脚的偏移量，以 判断显示面板是否有瑕疵而需要重工，可节省检测工时及人力。二、 利用接合的引脚的偏移量，在基板的接垫区内定义出搭载区，且位 于此区内的相接合的引脚，具有精确的良好对齐间距。三、 仅压合位于搭载区的引脚，或是仅将第一引脚制作于搭载区内，可 以提高引脚的接合率，节省显示面板重工的工时及人力。四、 视情况调整位于搭载区的第一引脚及相对应的第二引脚的数量与 间距，可縮小基板及芯片承载薄膜的尺寸，还可同时节省制作引脚的材料成本。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所 属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更 动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定为准。
权利要求
1. 一种显示面板，其特征在于，包括一基板，具有一显示区及一位于该显示区一侧的非显示区，其中该非显示区内有多个接垫区，而每一接垫区内配置有多个第一引脚以及至少一第一位移量测标志，该第一位移量测标志位于所有所述第一引脚至少一侧；以及多个芯片承载薄膜，对应贴附于所述基板，其中每一芯片承载薄膜具有多个第二引脚以及至少一第二位移量测标志，该第二位移量测标志位于所有所述第二引脚至少一侧，并与所述第一位移量测标志对应，而所述第二引脚与所述第一引脚对应连接。
2. 如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一位移量测标志为 一计数刻度，而所述第二位移量测标志为一指标。
3. 如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一位移量测标志为 一指标，而所述第二位移量测标志为一计数刻度。
4. 一种显示面板的引脚接合的检测方法，其特征在于，包括 提供一基板，其中该基板的一非显示区内的多个接垫区内分别配置有多个第一引脚以及位于所有所述第一引脚至少一侧的至少一第一位移量测标志；提供多个芯片承载薄膜，其中每一芯片承载薄膜具有多个第二引脚以及至 少一第二位移量测标志，且该至少一第二位移量测标志位于所有所述第二引脚 至少一侧，而该第二位移量测标志对应该第一位移量测标志； 压合相对应的所述第一引脚及所述第二引脚；以及检测所述第二位移量测标志与所述第一位移量测标志的一对位偏移量。
5. 如权利要求4所述的显示面板的引脚接合的检测方法，其特征在于，检 查所述第一、第二位移量测标志的对位偏移量的方法包括目视。
6. 如权利要求4所述的显示面板的引脚接合的检测方法，其特征在于，还 包括计算所述对位偏移量，以在所述基板的每一接垫区内定义出一搭载区。
7. —种显示面板的引脚接合的方法，其特征在于，包括提供一基板，其中该基板的一非显示区内的多个接垫区内分别配置有多个 第一引脚以及位于所有所述第一引脚至少一侧的至少一第一位移量测标志，且 每一接垫区内有一搭载区；提供多个芯片承载薄膜，其中每一芯片承载薄膜具有多个第二引脚以及至 少一第二位移量测标志，且该至少一第二位移量测标志位于所有所述第二引脚 至少一侧，而该第二位移量测标志对应该第一位移量测标志；以及压合位于所述搭载区内的所述第一引脚及相对应的所述第二引脚。
8.如权利要求7所述的显示面板的引脚接合的方法，其特征在于，所述搭载区是借由计算所述第一位移量测标志与第二位移量测标志的对位偏移量而 定义。
全文摘要
本发明公开了一种显示面板，包括一基板以及多个芯片承载薄膜。基板具有一显示区及一位于显示区一侧的非显示区，其中非显示区内有多个接垫区，而每一接垫区内配置有多个第一引脚以及至少一第一位移量测标志，第一位移量测标志位于所有第一引脚的至少一侧。芯片承载薄膜对应贴附于基板，其中每一芯片承载薄膜具有第二引脚以及第二位移量测标志，第二位移量测标志位于所有第二引脚的至少一侧，并与第一位移量测标志对应，而第二引脚与第一引脚对应连接。
文档编号H05K1/02GK101271646SQ20071008964
公开日2008年9月24日 申请日期2007年3月22日 优先权日2007年3月22日
发明者陈永坚 申请人:中华映管股份有限公司