技术编号：6949572
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及，更具体地涉及利用如下 耐热胶粘片制造半导体器件的方法，所述耐热胶粘片通过在其中耐热胶粘片长时间曝露于 高温的安装工艺之后进行粘贴，从而能够预防在安装工艺期间由胶粘片引起的缺陷产品， 所述耐热胶粘片不但能够在密封工艺期间通过胶粘剂层的高润湿性理想地防止树脂渗漏， 而且能够在剥离工艺期间通过能量束辐照引发的交联反应确保的耐热性从而防止任何残 渣残留在粘贴面上，并且所述耐热胶粘片能够避免在高温下在金属等粘贴面上的氧化，从 而确保了可靠性和可加工性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。