技术编号:6950906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,尤其涉及一种。背景技术随着集成电路制造技术的不断发展,半导体芯片的特征线宽不断缩小;同时,随着芯片内的晶体管数不断增加,功能越来越强,芯片的金属连线在越来越细的同时,层次越来越多。这就使得由连线电阻和连线间介质层电容产生的RC延迟对芯片速度的影响越来越大,甚至超过了决定晶体管本身速度的栅延迟。因此设法减少连线电阻及降低连线间电容,已成为进一步提高芯片速度的关键。为了解决电阻-电容延迟(RC delay)的问题,业内采取的措施是(1)使...
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