技术编号:6951414
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种影像感测晶片封装结构,尤其涉及一种封装体积较小的影像感测晶片封 装结构。背景技术请参阅图l, 一种现有的影像感测晶片封装结构l,包括一个玻璃片2、 一个具有感测区 6的影像感测晶片3及电路板4。所述影像感测晶片3环绕所述感测区6的区域设置有多个晶片 焊垫7。所述影像感测晶片3远离所述感测区6的表面粘接于所述电路板4上。在所述电路板4 的表面设置有与所述晶片焊垫7相对应数量的电路板焊垫8,利用导线5将所述晶片焊垫7与所 述电路板焊垫8电性连接。...
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