专利名称：影像感测晶片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像感测晶片封装结构，尤其涉及一种封装体积较小的影像感测晶片封 装结构。
背景技术：
请参阅图l， 一种现有的影像感测晶片封装结构l，包括一个玻璃片2、 一个具有感测区 6的影像感测晶片3及电路板4。所述影像感测晶片3环绕所述感测区6的区域设置有多个晶片 焊垫7。所述影像感测晶片3远离所述感测区6的表面粘接于所述电路板4上。在所述电路板4 的表面设置有与所述晶片焊垫7相对应数量的电路板焊垫8，利用导线5将所述晶片焊垫7与所 述电路板焊垫8电性连接。所述玻璃片2粘接于所述影像感测晶片3表面，并覆盖所述感测区6所述影像感测晶片封装结构l，在与镜座组装到一起时，需在所述电路板4围绕所述电路 板焊垫8和所述影像感测晶片3的区域留有一预留区，该预留区用于与镜座相粘接。如此，不 仅影像感测晶片3会占用电路板4表面的空间，而且镜座也会额外占用电路板4的表面空间。 而电路板4的表面布满了导线及电子元件，如再使用部分表面来粘接镜座，则封装体积变大 。而如为减少封装体积，则需要将电路板4表面的导线及电子元件的空间密度进一步加大， 生产加工时需要非常高的精度，这会导致生产良率较低，而生产费用升高。发明内容有鉴于此，有必要提供一种封装体积较小的影像感测晶片封装结构。 一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、 一个影像感测晶片及一个透光元件。所 述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接。在所述影像感测晶片表 面环绕其感测区的区域具有一个接着区。所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫 片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接。所述垫片对应所述 感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述开窗盖住。所述影像感测晶片封装结构，在与镜座组装到一起时，可以直接将镜座粘结到所述垫片 上，从而无需在电路板上预留出空间来粘接镜座，从而使电路板可以制作的更小一些，进而 该影像感测晶片封装结构也可以制作的更小一些，以至于采用该影像感测晶片封装结构的相 机模组也可以制作的更小，满足了小型化的需求。图l是现有技术提供的一种影像感测晶片封装结构剖视图。 图2是本发明第一实施例提供的一种影像感测晶片封装结构剖视图。 图3是本发明第二实施例提供的一种影像感测晶片封装结构剖视图。
具体实施方式
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的影像感测晶片封装结构100，其包括 一个透光 元件IO、 一个垫片20、 一个具有感测区31的影像感测晶片30以及一个电路板40。所述影像感 测晶片30固定于所述电路板40表面，所述垫片20固定于所述影像感测晶片30设置有感测区 31的一侧，所述垫片20与所述感测区31相对应的位置设置有第一开窗22，所述透光元件10粘 设于该垫片20上。所述影像感测晶片30表面上环绕所述感测区31的区域设置有多个晶片焊垫32。所述感测 区31位于该表面的中心区域，所述晶片焊垫32位于该表面的边缘。所述影像感测晶片30设置 有一个接着区33，该接着区33围绕所述感测区31，并位于所述感测区31与所述晶片焊垫32之 间。所述电路板40为印刷电路板，其与所述影像感测晶片30背对所述感测区31的表面相粘接 。在所述电路板40表面围绕粘接所述影像感测晶片的区域设置有与所述晶片焊垫32相对应数 量的电路板焊垫41，并利用导线34将所述晶片焊垫32与所述电路板焊垫41电性连接。本实施例中，所述垫片20为塑胶制成，其面向所述影像感测晶片30的表面具有一接着部，本实施例中该接着部为凸缘21。该凸缘21可以与所述垫片20为一体结构，也可以通过粘接等方式固定到所述垫片20上，优选地，所述凸缘21与所述垫片20为一体结构。所述凸缘21具 有一个与所述第一开窗22同轴设置的第二开窗25，并且该第二开窗25与所述第一开窗22相贯通。所述第二开窗25的尺寸小于所述第一开窗22的尺寸，使所述第一开窗22与所述第二开窗 25形成一个阶梯状开窗。该凸缘21具有一个背对所述影像感测晶片30的第一表面23和一个面 对所述影像感测晶片30的第二表面24。该第二表面24可以与所述影像感测晶片30的接着区 33相粘接，也可以不粘接仅仅贴覆在该接着区33，优选地，所述凸缘21的第二表面24与所述 影像感测晶片30的接着区33相粘接。所述透光元件10为一个玻璃片，其可以粘接在所述垫片 20远离所述影像感测晶片30的表面26上，也可以收容在所述第一开窗22内，本实施例中，所 述透光元件10收容于所述第一开窗22内，并与所述开窗22的内壁以及所述凸缘21的第一表面 23相粘接，从而将所述第一开窗22盖住。所述透光元件IO、所述垫片20以及所述影像感测晶 片30—同构成对所述感测区31的无尘密闭封装。该垫片20远离所述影像感测晶片30的表面26可以与一镜座粘接，并起到支撑该镜座的作用。所述垫片20因为固定在所述影像感测晶片30设置有感测区31的一侧，故其与所述电路板 40之间存在间隙，所述导线34收容于该间隙内。沿着该间隙并围绕所述影像感测晶片30设置 有一封胶体50。该封胶体50为热固胶，其包覆所述导线34，可以起到保护该导线的作用。此 外，该封胶体50与所述垫片20、所述影像感测晶片30以及所述电路板40相粘接，增加的元件 间结合的紧密性。若上述凸缘21的第二表面24仅贴覆于所述影像感测晶片30的接着区33而不 进行粘接，则该封胶体50、该垫片20、该透光元件10以及该影像感测晶片30也可以构成对所 述感测区31的无尘密闭封装。请参阅图3，为本发明第二实施例提供的影像感测晶片封装结构200的剖视图。该影像感 测晶片封装结构200包括一个透光元件110、 一个垫片120、 一个影像感测晶片130以及一个电 路板140。本实施例提供的影像感测晶片封装结构200与本发明第一实施例提供的影像感测晶片封 装结构100的结构基本相同，其不同之处在于所述垫片120的接着部为一个胶体层135，该 胶体层135可以为热固胶或双面胶形成，本实施例中，该胶体层135为双面胶形成。所述垫片 120与所述透光元件130通过该胶体层135与所述影像感测晶片130的接着区133相粘接。所述 透光元件IIO、所述胶体层135以及所述影像感测晶片130—同构成对所述感测区131的无尘密 闭封装。所述影像感测晶片封装结构，在与镜座组装到一起时，可以直接将镜座粘结到所述垫片 上，从而无需在电路板上预留出空间来粘接镜座，从而使电路板可以制作的更小一些，进而 该影像感测晶片封装结构也可以制作的更小一些，以至于采用该影像感测晶片封装结构的相 机模组也可以制作的更小，满足了小型化的需求。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效 果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个具有感测区的影像感测晶片及一个透光元件，所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接，在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区，其特征在于所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接，所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述第一开窗盖住。
2.如权利要求l所述影像感测晶片封装结构，其特征在于所述接着 部为一个凸缘，该凸缘与所述垫片为一体结构。
3.如权利要求2所述影像感测晶片封装结构，其特征在于所述凸缘 有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面与所述透光元件相粘接，所述第二表面与所 述影像感测晶片相粘接。
4.如权利要求2所述影像感测晶片封装结构，其特征在于所述凸缘 有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面与所述透光元件相粘接，所述第二表面与所 述影像感测晶片相接触，所述垫片与所述电路板之间存在一 间隙，在该间隙中设置有一封胶 体，所述封胶体与所述垫片、所述影像感测晶片以及所述电路板相粘接。
5.如权利要求2所述影像感测晶片封装结构，其特征在于所述凸缘 设置有与所述第一开窗同轴设置的第二开窗，该第二开窗的尺寸小于该第一开窗尺寸，并与 第一开窗相贯通。
6.如权利要求l所述影像感测晶片封装结构，其特征在于所述接着 部为一个胶体层，该胶体层与所述影像感测晶片的接着区相粘接。
7.如权利要求6所述影像感测晶片封装结构，其特征在于所述胶体 层为双面胶或热固胶。
8.如权利要求l所述影像感测晶片封装结构，其特征在于所述透光 元件收容在所述第一开窗内。
全文摘要
本发明提供一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个影像感测晶片及一个透光元件。所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接。在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区。所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接。所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述开窗盖住。所述影像感测晶片封装结构，在与镜座组装到一起时，可以直接将镜座粘结到所述垫片上，从而无需在电路板上预留出空间来粘接镜座，减少了镜座占用电路板表面的面积。
文档编号H01L31/0203GK101325205SQ200710200820
公开日2008年12月17日 申请日期2007年6月14日 优先权日2007年6月14日
发明者詹富杰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司