专利名称：影像感测器封装结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种影像感测器封装结构。
背景技术：
影像感测因可检测图像并可将其转换为电子信号，被广泛应用于各种光电产品，如医疗器械、数码相机、数字摄影机等，是这类影像产品的关健零件之一。随着消费者对数字产品轻薄短小的要求提高，有效缩小影像感测器封装结构的尺寸，成为业界努力的一重点。
参见图1，是现有影像感测器封装结构10，影像感测芯片14利用金属焊结法粘贴于基板12上，于影像感测芯片14周围设置具有一定高度的围障16，并用一玻璃盖体18密封围障16形成一密闭空间(未标示)，其中玻璃盖体18与影像感测芯片14间隔一定距离，便于取像轨迹P经玻璃盖体18后成像于影像感测芯片14。引脚导线13是将影像感测芯片14的内部电路与外部电路连接，将图像信号输出至印刷电路板(图未示)。现有影像感测器的封装结构的基板12和玻璃盖体18占据体积较大，使得整个影像感测器封装结构10的高度较高，此种影像感测器封装结构10难以在医疗用的内窥镜，照相手机等超小型场合获得广泛应用。
一种现有改进型影像感测器封装结构20由
公开日为2002年5月1日、公开号为CN1347151的一件中国专利所提揭示，该专利所揭示的影像感测器封装结构20，参见图2，采用倒装片式封装技术，于玻璃板22的底面直接制作电路221，并与影像感测芯片14作倒装片式封装结合。该改进型影像感测器封装结构20可降低整个影像感测器封装结构20的高度。此外，该封装方法用基板作密封盖体，可节省原料。
请参阅图3为现有影像感测器封装结构的成像光路示意图，影像感测芯片14密封于由玻璃盖体18、封装围障16及基板12所形成的密闭空间，影像信号光(未标示)经一成像透镜48会聚后通过玻璃盖体18由影像感测芯片14接收。其中玻璃盖体18仅起密封作用，防止污染颗粒进入影像感测芯片14影响对信号光的接收。由该玻璃盖体18对影像信号光无会聚作用，因而整个成像焦距较长，从而导致整个成像模组的尺寸较大。
此外，上述改进型封装方式制得的影像感测器模块在与一成像透镜组相配合使用时不利于降低系统高度。
发明内容本发明的目的在于提供一种影像感测器封装结构，该封装结构可有效降低影像感测器的封装厚度。
为实现上述目的，本发明提供的影像感测器封装结构，其包括一影像感测芯片，该影像感测芯片具一光接收面及一底面，该光接收面用以接收影像信号光；一封装主体，该封装主体收容固持该影像感测芯片于其内部，该影像感测芯片的底面与该封装主体相接触；及一封装盖体，该封装盖体密封该封装主体形成一密闭的空间，该封装盖体为一对影像信号光具会聚作用的透镜。
本发明一改进的影像感测器封装结构包括一影像感测芯片，用以接收影像信号光，及一成像透镜组，用以摄取影像且完成对影像信号光的输出，该成像透镜组至少包括一出光透镜，其中该影像感测芯片经由该出光透镜封装，该改进的影像感测器封装结构将影像感测芯片与成像透镜组集成为一体。
与现有影像感测芯片封装结构相比，本发明提供影像感测芯片封装结构以聚光透镜取代普通玻璃片，可对影像信号光起进一步会聚作用，有效缩短成像焦距，降低整个模块的高度，此外，该改进的影像感测器封装结构还可节省封装原料。
图1是现有影像感测器封装结构示意图。
图2是现有影像感测器一改进型封装结构示意图。
图3是现有影像感测器封装结构的成像光路示意图。
图4是本发明影像感测器封装结构示意图。
图5是本发明一改进的影像感测器封装结构及其成像光路示意图。
具体实施方式请参阅图4，本发明的影像感测器封装结构包括一影像感测芯片14，该影像感测芯片14包括一光接收面141及一与光接收面141相对应的一底面142；一封装主体34，该封装主体34设有一内腔(未标示)，该内腔的深度大于影像感测芯片14的厚度，该影像感测芯片14收容固持于该封装主体34的内部，其底面142与该封装主体34的底面相粘接；以及一封装透镜36，该封装透镜36密封该封装主体34形成一密闭空间；该封装透镜36具聚光功能，可对传输至影像感测芯片14的影像信号光起到会聚作用，从而有效缩短成像焦距，降低影像感测器封装结构的封装尺寸。
请参阅图5，为本发明影像感测器封装结构的一改进，该影像感测器封装结构包括一影像感测芯片14，用以接收影像信号光，及一成像透镜组30，用以摄取影像且完成对影像信号光的输出至影像感测芯片14，该成像透镜组30至少包括一封装透镜36，其中该影像感测芯片14藉由该封装透镜36封装，因影像信号光经一取像透镜38初次会聚之后又经封装透镜36进一步会聚，可有效缩短成像焦距，故用对影像信号光具会聚功能的封装透镜36封装影像感测芯片14，可使得整个模组的厚度有效降低，另，藉由成像透镜组30的最后一透镜36封装影像感测芯片14使影像感测芯片14与成像透镜组30集成一体，使得封装透镜36兼具成像与封装的功能，除可进一步降低整个成像系统的高度还可节省封装材料。
权利要求
1.一种影像感测器封装结构，其包括一影像感测芯片，具一光接收面及一底面，该光接收面用以接收影像信号光；一封装主体，该封装主体收容固持该影像感测芯片于内部，该影像感测芯片的底面与该封装主体接触；及一封装盖体，该封装盖体密封该封装主体形成一密闭的空间，其特征在于封装盖体为一聚光透镜。
2.一种影像感测器封装结构，其包括一影像感测芯片，用以接收影像信号光，及一成像透镜组，用以摄取影像且完成对影像信号光的输出，该成像透镜组至少包括一透镜，其特征在于盖该影像感测芯片由该透镜封装，且该透镜为一聚光透镜。
全文摘要
本发明揭示一影像感测器封装结构，其包括一影像感测芯片；一封装主体，该封装主体收容固持该影像感测芯片于其内部；以及一封装透镜，该封装透镜密封该封装主体形成一密闭空间；其中，该封装透镜具聚光功能，本发明利用对影像信号光有会聚作用的透镜封装影像感测芯片，可有效缩短成像焦距，降低整个影像感测器封装结构的高度，利于影像感测器封装结构小型化应用。
文档编号H01L23/00GK1567592SQ0313973
公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月3日 优先权日2003年7月3日
发明者蔡明江, 李俊佑, 江宗韦 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司