技术编号：6951538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种分离器件结构，尤其涉及一种贴片二极管的结构工艺改良。 背景技术贴片二极管(叠料产品)生产过程中，因原产品结构不合理，焊接过程中，两颗晶粒之间极易产生锡珠，在应用过程中存在较高的风险；并且在成型过程中，对贴片二极管外的封装极易出现露铜不良(如图2所示)，过程检验剔除难度较大，且无法100%剔除，投诉风险增加。具体来看如图1至图4所示，贴片二极管为由两个晶片2相对叠合而成，且每个晶片2各具有支撑自身的铜质框架1，该铜质框架1在晶片叠合的端部具...
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