技术编号：6952216
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种上下料装置，尤其涉及一种LED焊线机的上下料装置。 背景技术超声波压焊是LED封装工艺的关键环节，其目的是将外电极弓I到LED芯片上，完成 产品的内外引线的连接工作。LED焊线的流程是上料_焊接-收料，传统的LED焊线机上料主要是通过电机驱 动滚珠丝杆带动滑块动作，强迫进料器件发生弹性形变，同时插器件板的气缸动作分离出 器件，器件在重力作用下落入导料槽从而实现进料，这种进料系统主要依靠器件弹性形变 来实现下料，易发生器件过度变形而无法弹性恢复...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。