技术编号:6954166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装件,尤其涉及一种具有静电放电及避免电磁波干扰的封装件。背景技术随着科技的快速发展,各种新的产品不断推陈出新,为了满足消费者方便使用及携带容易的需求,现今各式电子产品无不朝向轻、薄、短、小发展;其中,半导体封装件 (Semiconductor Package)为一种将半导体芯片(chip)电性连接在一封装基板的承载件上,再以例如环氧树脂的封装胶体包覆该半导体芯片及承载件,以通过该封装胶体保护该半导体芯片及承载件,并避免外界水气或污染物的侵害...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。