技术编号：6954270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术近年来，随着电子设备的小型化，安装在电子设备上的半导体封装和半导体元件 等半导体部件也逐渐小型化。该半导体部件经由焊锡凸起等连接端子安装在电子设备内的 电路基体材料上，但为了提高该电子设备的成品率，希望提高上述的电路基体材料与半导 体部件的对位精度。专利文献1 JP特开平7-183333号公报；专利文献2 JP特开2007-27305号公报。发明内容本发明的目的在于，在中，使半导体部件与电路基板易 于对位。根据下面公开的一个观点，提供...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。