技术编号：6955748
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED封装方法、LED以及LED照明装置。 背景技术由于LED芯片、支架、色度均勻性要求不同，需采取不同的荧光粉涂布方法。目前 采用两种方法，一是杯状的支架采用整杯分散涂布方法，二是大尺寸(34*3%iil以上)芯片 采用上表面和侧面薄层贴附的方法该方法的工艺要求高，未能量产。在实施整杯分散涂布方法时，未被蓝光激发到的多余荧光粉阻挡光线的射出而降 低了发光二极管封装体的发光效率；再者，多余的荧光粉会产生颜色不一致的光圈影响二...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。