专利名称：一种led封装方法、led以及led照明装置的制作方法
技术领域：
本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED封装方法、LED以及LED照明装置。
背景技术：
由于LED芯片、支架、色度均勻性要求不同，需采取不同的荧光粉涂布方法。目前 采用两种方法，一是杯状的支架采用整杯分散涂布方法，二是大尺寸(34*3%iil以上)芯片 采用上表面和侧面薄层贴附的方法该方法的工艺要求高，未能量产。在实施整杯分散涂布方法时，未被蓝光激发到的多余荧光粉阻挡光线的射出而降 低了发光二极管封装体的发光效率；再者，多余的荧光粉会产生颜色不一致的光圈影响二 极管封装体的色度均勻性。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED封装方法，旨在解决现有LED发光效率低， 色度均勻性差的问题。本发明实施例是这样实现的，一种LED封装方法，包括以下步骤将荧光粉混合于胶水制得封装材料，所述荧光粉的密度大于胶水的密度；将LED芯片固晶焊线于支架，由所述封装材料填充于所述支架，使所述封装材料 分为上、下两层，上层为透光层，下层为荧光层，所述荧光层覆盖所述LED芯片并粘接于所 述支架。本发明实施例的另一目的在于提供一种LED，所述LED由上述封装方法制得。本发明实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置具有上 述 LED。本发明实施例将荧光粉混合于胶水制得封装材料，使封装材料分为上、下两层，上 层为透光层，下层为覆盖LED芯片的荧光层，该荧光层相对于荧光粉薄层贴附于LED芯片的 上表面及侧面，而透光层不存在阻挡光线出射的荧光粉颗粒，极大地提高了 LED的发光效 率，亦有助于提高LED的色度均勻性，利于量产，封装成本低。
图1是本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程图；图2是本发明实施例提供的LED半成品的结构示意图；图3是本发明实施例提供的LED半成品注入封装材料后的结构示意图；图4是本发明实施例提供的LED成品的结构示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例将荧光粉混合于胶水制得封装材料，使封装材料分为上、下两层，上 层为透光层，下层为覆盖LED芯片的荧光层，该荧光层相对于荧光粉薄层贴附于LED芯片的 上表面及侧面，而透光层不存在阻挡光线出射的荧光粉颗粒，极大地提高了 LED的发光效 率，亦有助于提高LED的色度均勻性，利于量产，封装成本低。本发明实施例提供的LED封装方法包括以下步骤将荧光粉混合于胶水制得封装材料，所述荧光粉的密度大于胶水的密度；将LED芯片固晶焊线于支架，由所述封装材料填充于所述支架，使所述封装材料 分为上、下两层，上层为透光层，下层为荧光层，所述荧光层覆盖所述LED芯片并粘接于所 述支架。本发明实施例提供的LED采用上述封装方法制得。本发明实施例提供的LED照明装置具有上述LED。以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下在步骤SlOl中，将荧光粉混合于胶水制得封装材料，该荧光粉的密度大于胶水的 密度；本发明实施例中，荧光粉为与LED芯片匹配的荧光粉粉末，如黄色荧光粉粉末、绿 色荧光粉粉末、红色荧光粉粉末。该荧光粉粉末的粒径为4-50um，密度为2-8g/cm3。胶水 为硅胶、环氧树脂或者改性的硅胶或环氧树脂等，其黏度为1500-20000mPa.S。为使封装材 料分层，胶水的密度小于荧光粉的密度。根据LED所需的色温，称取适量的荧光粉混合于胶水，搅拌均勻，即得封装材料。在步骤S102中，将LED芯片固晶焊线于支架，由封装材料填充于该支架，使该封装 材料分为上、下两层，上层为透光层，下层为荧光层，该荧光层覆盖LED芯片并粘接于支架。如图2和图3所示，将LED芯片1固晶焊线于支架2制成LED半成品。该LED的 支架2呈杯状，具有一供封装材料3注入的开口。将封装材料3填充于该支架2。若LED具 有多个支架，每个支架所填充封装材料的量是相同的。本发明实施例采用离心分离工艺使封装材料3分为上、下两层，上层为透光层31， 下层为荧光层32。具体地，将填充有封装材料3的LED半成品置于离心机的固定架，其中离 心机主要由高转速的电机、电机驱动器、时间控制器、离心鼓和固定架构成。调整固定架的 角度使离心力垂直指向支架2的底部，高速旋转的离心机使悬浮于胶水的荧光粉颗粒获得 一个远远大于其自身重力的离心力，荧光粉颗粒于该离心力的作用下聚集于支架2的底部 以形成荧光层32。通常，荧光层32的分层效果与离心力的大小、胶水的粘稠度、荧光粉颗粒的大小 及荧光粉和胶水的密度有关。离心力F = mv2/r, m为荧光粉颗粒的质量；ν为支架的速度； r为支架至离心机旋转轴的距离。其中离心机的转速优选为1000-6000转/分钟。应当理解，荧光层32含有饱和量的荧光粉，胶水将该饱和量的荧光粉粘结在一 起，并将荧光层32和透光层31粘接于支架，该荧光层32与透光层31之间的界限明显。如图4所示，荧光层32覆盖LED芯片1相对于荧光粉薄层贴附于LED芯片1的上 表面及侧面，而透光层31不存在阻挡光线出射的荧光粉颗粒，极大地提高了 LED的发光效率，亦有助于提高LED的色度均勻性。本发明实施例将荧光粉混合于胶水制得封装材料，使封装材料分为上、下两层，上 层为透光层，下层为覆盖LED芯片的荧光层，该荧光层相对于荧光粉薄层贴附于LED芯片的 上表面及侧面，而透光层不存在阻挡光线出射的荧光粉颗粒，极大地提高了 LED的发光效 率，亦有助于提高LED的色度均勻性。此外，封装材料经离心分离分为上、下两层，利于量 产，封装成本低。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤将荧光粉混合于胶水制得封装材料，所述荧光粉的密度大于胶水的密度； 将LED芯片固晶焊线于支架，由所述封装材料填充于所述支架，使所述封装材料分为 上、下两层，上层为透光层，下层为荧光层，所述荧光层覆盖所述LED芯片并粘接于所述支架。
2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述荧光粉为与LED芯片匹配 的荧光粉粉末，所述荧光粉粉末的粒径为4-50um，密度为2-8g/cm3 ；所述胶水的黏度为 1500-20000mPa. s。
3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述支架呈杯状，具有一供所述封 装材料注入的开口。
4.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述封装材料经离心分离分为上、 下两层，上层为透光层，下层为荧光层，所述荧光层贴附于所述LED芯片 的上表面及侧面。
5.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，将填充有所述封装材料的LED半成 品置于离心机的固定架，所述离心机的转速为1000-6000转/分钟。
6.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，调整所述固定架的方位使离心力垂 直指向所述支架的底部，所述荧光粉于所述离心力的作用下聚集于所述支架的底部以形成 所述荧光层。
7.—种LED，其特征在于，所述LED由权利要求1 6任一项所述的封装方法制得。
8.—种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置具有如权利要求7所述的LED。
全文摘要
本发明适用于照明领域，提供了一种LED封装方法、LED以及LED照明装置，所述LED封装方法包括以下步骤将荧光粉混合于胶水制得封装材料，所述荧光粉的密度大于胶水的密度；将LED芯片固晶焊线于支架，由所述封装材料填充于所述支架，使所述封装材料分为上、下两层，上层为透光层，下层为荧光层，所述荧光层覆盖所述LED芯片并粘接于所述支架。本发明中荧光层相对于荧光粉薄层贴附于LED芯片的上表面及侧面，而透光层不存在阻挡光线出射的荧光粉颗粒，极大地提高了LED的发光效率，亦有助于提高LED的色度均匀性，利于量产，封装成本低。
文档编号H01L33/48GK102064243SQ20101053492
公开日2011年5月18日 申请日期2010年11月8日 优先权日2010年11月8日
发明者陈健平 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司