技术编号:6956620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,且特别是 有关于一种具有贯孔的。背景技术在半导体基板的制作过程中,请参照图IA至1K,其绘示传统半导体结构的制造方 法示意图。首先,如图IA所示,以微影工艺(photolithography)形成盲孔(blind hole) 12 于基材14上,盲孔12延伸至基材14的第一面16。然后,如图IB所示,形成导电层18于基 材14的第一面16及盲孔12内;然后,如图IC所示,形成介电材料20填满盲孔12及覆盖 导电层18。然后,如图ID所示...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。