技术编号：6957010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成电路的降温装置。背景技术目前对集成电路的降温多是采用风冷、液态循环冷却等方式。其中风冷式的降温方法因其价格便宜而得到广泛使用，但其降温效果差，尤其是对于大功率的电脑中央处理器由于不能及时得到降温而经常出现“死机”现象，影响了电脑的正常运行；液态循环冷却方式的降温效果较好，但因其成本过高而不能得到广泛应用。发明内容本实用新型的目的是提供一种集成电路的降温装置。它可利用半导体制冷晶片的拍尔帕效应对电脑中央处理器进行及时降温，并将其温度维持...
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