专利名称：集成电路降温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路的降温装置。
背景技术：
目前对集成电路的降温多是采用风冷、液态循环冷却等方式。其中风冷式的降温方法因其价格便宜而得到广泛使用，但其降温效果差，尤其是对于大功率的电脑中央处理器由于不能及时得到降温而经常出现“死机”现象，影响了电脑的正常运行；液态循环冷却方式的降温效果较好，但因其成本过高而不能得到广泛应用。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种集成电路的降温装置。它可利用半导体制冷晶片的拍尔帕效应对电脑中央处理器进行及时降温，并将其温度维持在一定的范围内。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是设有一个半导体制冷晶片，在其冷热两极分别紧贴有导热板、导流散热板；在导流散热板上设有散热片，用以加强散热效果，在其另一面设有微型电风扇，微型电风扇所吹的风向朝向导流散热板；在微型电风扇的四周设有风扇导流罩，以使微型电风扇的风比较集中地吹向导流散热板；在导热板的四周设有导流片，其另一面紧贴在集成电路上；在半导体制冷晶片与导流散热板之间的四周设有导流罩，可使微型电风扇所吹的风在流经导流散热板后有一部分流向导热板上的导流片。使用时，给半导体制冷晶片供电，使其冷极端处的导热板的温度下降，导热板在温度下降的同时不断吸收集成电路所产生的热量，从而达到对集成电路降温的效果，并且微型电风扇所吹的风在流经导流散热板后带有一定的热量吹向导热板上的导流片，使其周边的空气温度稍微升高并迅速流动，可防止由于导热板温度下降而使空气中的水分子在其四周凝结、聚集，避免集成电路短路事故的发生。
本实用新型所提供的集成电路降温装置结构简单，成本低，降温效果好。
图1是本实用新型集成电路温装置实施例的纵剖面结构图。
具体实施方式
在图1所示的结构中，设有一个半导体制冷晶片3，在其冷热两极分别紧贴有导热板2、导流散热板4；在导流散热板4上设有散热片5，以加强散热效果，在其另一面设有微型电风扇6，微型电风扇6所吹的风向朝向导流散热板4；在微型电风扇6的四周设有风扇导流罩7，以使微型电风扇所吹的风比较集中地吹向导流散热板4；在导热板的四周设有导流片9，其另一面紧贴在集成电路1上；在半导体制冷晶片3与导流散热板4之间的四周设有导流罩8，可使微型电风扇6所吹的风在流经导流散热板4后有一部分流向导热板2上的导流片9。使用时，给半导体制冷晶片3供电，使其冷极端处的导热板2的温度下降，导热板2在温度下降的同时不断吸收集成电路1所产生的热量，从而达到对集成电路1进行降温的效果；并且微型电风扇6所吹的风在流经导流散热板4后带有一定的热量吹向导热板2上的导流片9，使其周边的空气温度稍微升高并迅速流动，避免空气中的水分子在导热板2四周凝结、聚集，防止集成电路短路事故的发生。
权利要求1.一种集成电路降温装置，它是由半导体制冷晶片[3]组成，其特征在于在半导体制冷晶片[3]的冷热两极分别紧贴有导热板[2]、导流散热板[4]；在导流散热板[4]上设有散热片[5]，在其另一面设有微型电风扇[6]；在微型电风扇[6]的四周设有风扇导流罩[7]；导热板[2]的另一面紧贴在集成电路[1]上；在半导体制冷晶片[3]与导流散热板[4]之间的四周设有导流罩[8]。
2.根据权利要求1所述的集成电路降温装置，其特征在于所说的导热板[2]的四周设有导流片[9]。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路的降温装置。它在集成电路1上安装有导热板2、半导体制冷晶片3、导流散热板4、微型电风扇6。其是利用半导体制冷晶片3在通电后所产生的拍尔帕效应对集成电路进行及时降温，并将温度维持在一定的范围内，防止集成电路在工作温度过高时使机器出现“死机”现象，影响机器的正常运行。本实用新型所提供的集成电路降温装置结构简单，成本低，降温效果好。
文档编号H01L23/36GK2602416SQ0320278
公开日2004年2月4日 申请日期2003年1月26日 优先权日2003年1月26日
发明者李开基 申请人:海口瑞尔科技发展有限公司