技术编号：6957031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路及其封装模具本实用新型涉及一种集成电路，特别是涉及一种塑料双列直插式封装的集成电路及其封装模具。背景技术目前芯片通过PDIP (塑料双列直插式封装)封装得到集成电路。集成电路通过封装模具封装，但是目前大多数集成电路封装不够完整，芯片不能够完全被封装在集成电路中。在封装过程中，液体封胶(树脂、陶瓷)不能够将封装模具的填充充分，致使集成电路的封装效果不好，则造成芯片在封装结构中连接不够稳固，使集成电路容易发生形变或短路， 影响产品质量及工作效率。实用新...
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