专利名称：集成电路及其封装模具的制作方法
技术领域：
集成电路及其封装模具
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路，特别是涉及一种塑料双列直插式封装的集成电路及其封装模具。
背景技术：
目前芯片通过PDIP (塑料双列直插式封装)封装得到集成电路。集成电路通过封装模具封装，但是目前大多数集成电路封装不够完整，芯片不能够完全被封装在集成电路中。在封装过程中，液体封胶(树脂、陶瓷)不能够将封装模具的填充充分，致使集成电路的封装效果不好，则造成芯片在封装结构中连接不够稳固，使集成电路容易发生形变或短路， 影响产品质量及工作效率。
实用新型内容基于此，有必要提供一种封装完整的集成电路及其封装模具。一种集成电路包括封装结构和胶口部。封装结构包括芯片和胶体，胶体封装固定芯片。胶口部位于所述封装结构的外侧，所述胶口部为多个。进一步地，封装结构还包括引脚，引脚位于所述封装结构的两侧，所述引脚为32 个。进一步地，所述封装结构的宽度为0. 3英寸。进一步地，所述胶口部为两个，位于所述封装结构的一端。本实用新型还提供一种封装模具包括中心注道和多个模穴。中心注道具有多个分支，每个分支具有多个注胶通道。每个模穴设有多个与所述注胶通道连通的注胶口。所述注胶通道通过所述注胶口连接在所述模穴上。进一步地，所述模穴的一端设有两个注胶口。进一步地，所述模穴的宽度为0. 3英寸。上述集成电路具有多个胶口部，则液体封胶可以从不同方向注入，形成对流平衡， 则液体封胶可以很快就注入到封装结构的各个部位，充分填充，则封装结构中的各个芯片都会完全被液体封胶封装，液体封胶凝固之后变为胶体。胶体将芯片完整的封装在封装结构内。芯片能够连接稳固，集成电路不会发生短路等情况。并且还提供了一种封装模具，该封装模具具有多个注胶口，通过注胶口将液体封胶注入到模穴中，从多个方向注入液体封胶，能够使液体封胶充分填充在模穴中，于是能够得到封装完整的集成电路。
图1为一实施例的集成电路的横截面示意图；图2为一实施例的封装模具的结构示意图。
具体实施方式[0014]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、 “右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本实施方式的集成电路100包括封装结构110、胶口部120和引脚 130。封装结构110包括芯片(图未示)和胶体112，胶体112封装固定芯片。封装结构 110的宽度为0.3英寸。胶口部120位于封装结构110的外侧，胶口部120为多个。具体在本实施方式中， 胶口部120为两个，且位于封装结构100的一端，上下分布。弓丨脚130位于封装结构110的两侧，引脚130为32个。弓丨脚130的一端与芯片连接被封装在封装结构Iio的内部，引脚130的另一端用于与外界电路板连接。上述集成电路100具有多个胶口部120，则液体封胶可以从不同方向注入，形成对流平衡，很快就注入到封装结构110的各个部位，充分填充，则封装结构110中的各个芯片都会完全被液体封胶封装。当液体封胶凝固成型时形成为胶体112，胶体112将芯片完整的封装在封装结构110内。则芯片被牢牢固定在胶体112内，集成电路100不会发生短路、移位等情况。并且，封装结构110内连接芯片的引线也不会被注入液体封胶时被冲刷变形，引线的线弧正常，芯片连接牢固不会发生移位等现象。请参与图2，本实用新型还提供了封装模具，本实施方式的封装模具200包括中心注道210和模穴220。中心注道210具有多个分支(图未标)，每个分支具有多个注胶通道212。液体封胶沿中心注道210及其分支流入注胶通道212。模穴220为多个，用于形成多个上述封装结构110，每个模穴220设有多个注胶口 (图为示)，注胶通道212通过注胶口连接在模穴220上。液体封胶从注胶口流入到模穴220 的内部，由于注胶口具有多个，液体封胶可以同时从不同方向流入到模穴220内，可以形成对流平衡，液体封胶会很容易将模穴220填充充分。当液体封胶在模穴220内固定成形之后就形成集成电路100的胶体112。可以理解，每个分支具有两个注胶通道212，并且模穴220的一端设有两个注胶口。注胶通道212与注胶口对应连接，则液体封胶可以同时从上下两个注胶口注入，并在模穴220内能够达到对流平衡，于是能够将模穴220填充充分。综上所述，封装模具200具有多个注胶口，通过注胶口将液体封胶注入到模穴220中，从多个方向注入液体封胶，能够使液体封胶充分、完整的填充在模穴220中，节省液体封胶的使用量，填充迅速。 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括封装结构，包括芯片和胶体，所述胶体封装固定所述芯片 ’及胶口部，位于所述封装结构的外侧，所述胶口部为多个。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路还包括引脚，所述引脚位于所述封装结构的两侧，所述引脚为32个。
3.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述封装结构的宽度为0.3英寸。
4.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述胶口部为两个，位于所述封装结构的一端。
5.一种封装模具，其特征在于，所述封装模具包括 中心注道，具有多个分支，每个分支具有多个注胶通道； 多个模穴，每个模穴设有多个与所述注胶通道连通的注胶口。
6.根据权利要求5所述的封装模具，其特征在于，所述模穴的一端设有两个注胶口。
7.根据权利要求5所述的封装模具，其特征在于，所述模穴的宽度为0.3英寸。
专利摘要一种集成电路包括封装结构和胶口部。封装结构包括芯片和胶体，胶体封装固定芯片。胶口部位于封装结构的外侧，胶口部为多个。上述集成电路具有多个胶口部，则液体封胶可以从不同方向注入，形成对流平衡，则液体封胶可以很快就注入到封装结构的各个部位，充分填充，则封装结构中的各个芯片都会完全被液体封胶封装，液体封胶凝固之后变为胶体。胶体将芯片完整的封装在封装结构内。芯片能够连接稳固，集成电路不会发生短路等情况。
文档编号H01L23/31GK202307851SQ20112035100
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日
发明者蔡丰懋, 陈庠稀, 陈思翰 申请人:深圳中星华电子有限公司