技术编号：6957529
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种可减少导 线偏移(wire sweep)的堆栈半导体封装组件及其制造方法。背景技术电子产品至少在某种程度上受到增进功能及缩小尺寸的驱使而日益地趋于复杂。 当增进功能及缩小尺寸的优点显而易见时，达成这些优点的同时可能也会产生问题。尤其， 电子产品一般都需要在有限的空间内容纳高密度的半导体组件。举例来说，于手机、个人数 字助理、手提电脑、与其它可携式消费产品中，用以容纳处理器、存储装置、及其它主动或...
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