技术编号：6958236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制程，尤其涉及一种。 背景技术很多发光二极管(Light Emitting Diode,LED)封装结构都包括一个反射杯结构， 封装材料填充在该反射杯内。在发光二极管封装结构的制造过程中，包括一个点胶的步骤， 使用胶针将胶状的封装胶液滴入反射杯内，胶液慢慢流动铺满整个反射杯，然后经加热固化形成发光二极管封装结构。如图1和图2所示，一般胶针在给一个封装结构点胶的过程中是不移动的，将胶针定位在反射杯正上方，将胶液全部滴入反射杯内，但是由于胶液具...
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