技术编号：6958499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种COB模块的封装保护方法，具体地说，本发明涉及一种能够直接将引线键合后的芯片封装到卡片中的COB模块的封装保护方法。背景技术传统的板上芯片封装(COB)模块的封装保护工艺通常包括以下步骤首先，利用引线键合工艺制造板上芯片封装模块；利用固化胶水或环氧树脂材料等保护封装好的板上芯片封装模块；将保护好的成品板上芯片封装模块安装到卡片的铣槽中；利用胶水使板上芯片封装模块固定到卡片。图1示出了根据现有技术的装有COB模块的卡片100的示意图。卡片100...
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