专利名称：Cob模块的封装保护方法
技术领域：
本发明涉及一种COB模块的封装保护方法，具体地说，本发明涉及一种能够直接将引线键合后的芯片封装到卡片中的COB模块的封装保护方法。
背景技术：
传统的板上芯片封装(COB)模块的封装保护工艺通常包括以下步骤首先，利用引线键合工艺制造板上芯片封装模块；利用固化胶水或环氧树脂材料等保护封装好的板上芯片封装模块；将保护好的成品板上芯片封装模块安装到卡片的铣槽中；利用胶水使板上芯片封装模块固定到卡片。图1示出了根据现有技术的装有COB模块的卡片100的示意图。卡片100包括固化胶水101、键合线102、基底103、芯片104、粘结胶水105和卡片106。其中，在利用固化胶水101将由键合线102、基底103和芯片104组成的COB模块进行保护封装后，再利用粘结胶水105使COB模块固定到卡片106。由于现有技术中需要在将COB模块固定到卡片之前利用固化胶水或环氧树脂来对COB模块进行保护，因而导致工艺步骤复杂化，并且由此导致成本较高。因此，需要一种能够降低成本的COB模块的封装保护方法。
发明内容
为了解决现有技术中的一个或多个问题，本发明的一方面提供了一种板上芯片封装模块的保护封装的方法，该方法包括以下步骤在卡片中形成适合板上芯片封装模块的槽；在所述槽中滴入胶水，所述胶水具有保护和粘结的作用；将板上芯片封装模块嵌入到所述槽中；使胶水固化。根据本发明的一方面，板上芯片封装模块包括基底、设置在基底的上表面上的芯片以及将芯片与基底的上表面电连接的键合线。根据本发明的一方面，所述胶水预定的流动性及粘度，使得能够完全保护键合线同时不会使键合线变形，并且能够使COB模块稳固地附着到卡片。根据本发明的一方面，所述胶水包括环氧树脂与醋酸乙烯树脂或聚乙烯醇的组
I=I O根据本发明的一方面，板上芯片封装模块由弓丨线键合工艺和冲压工艺制成。根据本发明的一方面，所述槽包括第一槽和设置在第一槽中的第二槽，第一槽用于容纳板上芯片封装模块的基底部分，第二槽用于容纳板上芯片封装模块的芯片与键合线部分。根据本发明的一方面，在冲压工艺中，板上芯片封装模块的基底与边框之间通过多段基材连接。根据本发明的一方面，冲压工艺包括将芯片封装模块放置在冲压工具的载台上， 以使芯片封装模块的芯片和键合线容纳在载台上的凹槽中；利用压板压住芯片封装模块的基底的背对设置有芯片和键合线的一部分的一部分；利用冲压工具冲压基底的未被压板压住的部分。
通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本发明的上述和/或其他目的和优点将会变得更加清楚，其中图1是根据现有技术的COB模块的示意图；图2A至图2C是示出根据本发明示例性实施例的COB模块的封装保护方法的示意图；图3A和图;3B是根据本发明示例性实施例的COB模块的冲压方法的示例的示意图。
具体实施例方式下面将参照附图描述本发明的示例性实施例。在附图中示出了本发明的实施例， 并且附图与说明书一起用于解释本发明的原理。图2A至图2C示意性地示出了根据本发明示例性实施例的板上芯片封装(COB)模块的封装保护方法。参照图2A至图2C，根据本发明的COB模块的封装保护方法包括以下步骤在卡片中形成适合COB模块的槽；在所述槽中滴入胶水，所述胶水具有保护和粘结的作用；将COB模块嵌入到所述槽中；使胶水固化。其中，可通过引线键合工艺和冲压工艺来形成COB模块。具体地说，参照图2A，在卡片210中形成适合COB模块的槽220。根据一个实施例， 槽220可包括第一槽221和第二槽222，第二槽222可形成在第一槽221中。第一槽221可用于容纳COB模块的基底部分，第二槽222可用于容纳COB模块的芯片部分和键合线。在形成槽220之后，将胶水230滴入到槽220中。根据本发明的实施例，胶水230需要有一定的流动性和粘性。其中，胶水230具有足够的流动性，使起连接作用的键合线能够得到完全的保护，同时柔软的键合线也不会由于胶水的阻力而发生形变。此外，胶水230具有足够的粘度，使得COB模块与卡片210之间的粘合强度满足COB卡片的信赖性要求，即，可以使COB 模块能够稳固地附着到卡片210。对于不同的键合线，可选用的胶水的性质是不同的。本领域技术人员能够根据键合线的性质(例如，粗细、硬度等)选择商业上可购买的合适的胶水。根据本发明的一个或多个实施例，胶水230包括环氧树脂与醋酸乙烯树脂或聚乙烯醇的组合。参照图2B，按图2B中的箭头所指示的方向将经过引线键合工艺和冲压工艺的COB 模块240嵌入到槽220中。其中，COB模块240可包括基底Ml、设置在基底241的上表面上的芯片M2以及将芯片242与基底Ml的上表面电连接的键合线M3。芯片242和键合线243可容纳在第二槽222中并浸入到第二槽222中的胶水230中。基底241可容纳在第一槽221中并浸入到第一槽221中的胶水中。第二槽222的深度可大于键合线M3的以基底Ml的上表面为基准的最大高度，以避免键合线M3由于与第二槽222的底部接触而受到损坏。参照图2C，使胶水230固化。根据本发明的一个实施例，可通过对胶水230进行加
4热来使胶水230固化。此外，根据胶水230的固化性质，也可通过其它方式(例如UV线照射等)使胶水230固化。固化后的胶水230不但能够使COB模块240固定到卡片210，同时也能够起到保护COB模块MO的作用，从而完成了 COB模块的封装保护。在根据本发明的COB模块的封装保护方法中，可在引线键合和冲压工艺之后直接将COB模块嵌入到卡片中，从而以简化的工艺实现了对COB模块的封装和保护的目的。因此，省略了传统的对COB模块进行包封和保护的步骤，从而能够提高生产率并节约成本。在上述实施例中，虽然描述了通过引线键合和冲压工艺形成的COB模块，然而本发明不限于此。通过其他工艺形成的COB模块也可应用于本发明的方法中。在制备COB模块的工艺中包括冲压工艺的情况下，通常在引线键合工艺完成之后利用冲压工具来沿着PCB模块的边缘线进行冲压，使PCB模块的基底与边框分离开，从而形成独立的COB模块。由于在上述方法中未对COB模块进行单独的包封和保护处理，因此在对COB模块的冲压过程中，可能由于COB模块的基底受力不均勻而在冲压过程中造成COB模块损坏，从而导致次品率升高。因此，在对COB模块冲压的过程中，还可对COB模块进行保护，以减少COB模块损坏的可能性。图3A和图;3B是根据本发明示例性实施例的COB模块的冲压方法的示例的示意图。参照图3A，在进行冲压工艺之前，先在边框320中沿基底310边缘冲压掉若干部分，从而在基底310与边框320之间形成多个孔330。经过这样的处理，可以使基底310与边框320之间仅通过多段不连续的基材340进行连接，因此，在进行冲压的过程中，由于使施加在基底310与边框320之间的剪切力分散至所述多段基材上，从而避免了应力过于集中在某一点而导致COB模块损坏。图;3B示出了根据本发明另一示例性实施例的COB模块的冲压方法的示例的示意图。参照图3B，COB模块640可具有与参照图2A至图2C描述的COB模块MO的结构相同的结构。所述冲压方法可包括以下步骤将COB模块640放置在冲压工具的载台630上， 以使COB模块的芯片和键合线容纳在载台上的凹槽中；利用压板610压住COB模块的基底的背对设置有芯片和键合线的一部分的一部分；利用冲压工具620冲压基底的未被压板压住的部分。通过这样的方法，可防止在冲压过程中对COB模块的冲击，从而防止COB模块损坏。利用本发明的COB模块的封装保护方法，可以减少封装工艺中的步骤，从而能够降低封装成本。此外，本发明的COB模块的封装保护方法还可防止在对COB模块的冲压工艺中造成COB模块的损坏。已经描述了本发明的示例性实施例，然而本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些实施例进行各种修改和改变，本发明的范围在权利要求书及其等同物中限定。
权利要求
1.一种板上芯片封装模块的保护封装的方法，该方法包括以下步骤 在卡片中形成适合板上芯片封装模块的槽；在所述槽中滴入胶水，所述胶水具有保护和粘结的作用； 将板上芯片封装模块嵌入到所述槽中； 使胶水固化。
2.如权利要求1所述的方法，其中，板上芯片封装模块包括基底、设置在基底的上表面上的芯片以及将芯片与基底的上表面电连接的键合线。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述胶水具有预定的流动性及粘度，使得能够完全保护键合线同时不会使键合线变形，并且能够使板上芯片封装模块稳固地附着到卡片。
4.如权利要求3所述的方法，其中，所述胶水包括环氧树脂与醋酸乙烯树脂或聚乙烯醇的组合。
5.如权利要求1所述的方法，其中，板上芯片封装模块由引线键合工艺和冲压工艺制成。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述槽包括第一槽和设置在第一槽中的第二槽，第一槽用于容纳板上芯片封装模块的基底部分，第二槽用于容纳板上芯片封装模块的芯片与键合线部分。
7.如权利要求5所述的方法，其中，在冲压工艺中，板上芯片封装模块的基底与边框之间通过多段基材连接。
8.如权利要求5所述的方法，其中，冲压工艺包括将板上芯片封装模块放置在冲压工具的载台上，以使芯片封装模块的芯片和键合线容纳在载台中的凹槽中；利用压板压住芯片封装模块的基底的背对设置有芯片和键合线的一部分的一部分； 利用冲压工具冲压基底的未被压板压住的部分。
全文摘要
本发明的公开了一种板上芯片封装模块的保护封装的方法，该方法包括以下步骤在卡片中形成适合板上芯片封装模块的槽；在所述槽中滴入胶水，所述胶水具有保护和粘结的作用；将板上芯片封装模块嵌入到所述槽中；使胶水固化。
文档编号H01L21/54GK102487022SQ201010579339
公开日2012年6月6日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者顾立群 申请人:三星半导体(中国)研究开发有限公司, 三星电子株式会社