专利名称：数字影像撷取模块的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的封装技术，特别是关于一种数字影像撷取模块的封装结构，其可将一具影像感测功能的印刷电路板，例如一电荷藕合装置(Charge Coupled Device，CCD)或互补式金氧半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，组装到一镜头座上，藉此组成一数字影像撷取模块。
背景技术：
在数字相机(Digital Still Camera)中，影响成像品质好坏的因素中，影像撷取模块占有一相当重要的地位。影像撷取模块的主要构件由一镜头基座与一印刷电路板所组成，其中该镜头基座是用以安置一光学镜头，该光学镜头可将撷取到的光学影像聚焦到一成像平面上；该印刷电路板则可为一电荷藕合装置(Charge CoupledDevice，CCD)或互补式金氧半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)型式的影像感测印刷电路板，其安装于前述镜头基座的成像平面上，用以将光学镜头所撷取到的光学影像转换成数字影像讯号。
现有的一种组装上述影像撷取模块的封装技术，如图1与图2所示，是在镜头基座10的涂胶面12外围设置复数个定位柱11，并于印刷电路板20设置相对应的定位孔21。藉由这些定位柱11及定位孔21将印刷电路板20设置于镜头基座10上，再利用黏胶及定位柱11热熔制程(将定位柱11自由端制作出栓帽结构11b)即可达到固接的效果。
然而，上述现有的影像撷取模块封装技术的缺点在于使用这一定位柱封装方法使得镜头基座整体面积较大，无法达到小型化的目的。此外，还需要经过定位柱的热熔制程，过程繁复且耗时。
实用新型内容为克服上述现有技术的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种新的数字影像撷取模块的封装技术，其可使制得的数字影像撷取模块更加小型化。
本实用新型的另一目的在于提供一种新的数字影像撷取模块的封装技术，其可使印刷电路板与镜头基座组合时不需经过热熔制程即可完成整个数字影像撷取模块的组装，不但可节省组装时间、组装成本，而且也可达到印刷电路板与镜头基座间密封且不透光的效果。
本实用新型数字影像撷取模块的封装结构是用以将一具影像感测功能的印刷电路板，例如一电荷藕合装置(Charge CoupledDevice，CCD)或互补式金氧半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，组装到一镜头座上，藉此组成一数字影像撷取模块。
为实现上述目的，本实用新型数字影像撷取模块封装的技术特点在于在镜头基座的涂胶面的四个角落分别设置四个扣勾结构，而印刷电路板相对于该扣勾结构设有四个定位缺口。组装时，镜头基座的扣勾结构与印刷电路板的定位缺口紧扣并且四边均有点胶黏合。
与现有技术相比，利用本实用新型数字影像撷取模块的封装结构可达到不需使用传统的定位柱热熔制程即可完成影像模块组装，并实现影像模块小型化的目的。
以下结合附图与实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1为现有的数字影像撷取模块的立体分解图。
图2为现有的数字影像撷取模块的前视图。
图3为本实用新型数字影像撷取模块的立体分解图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就结合附图说明如下如图3所示，本实用新型数字影像撷取模块的封装结构主要由一镜头基座40以及一印刷电路板50所组成。
镜头基座40包括一圆型的中空部分43，一与该中空部分43邻接的矩形容置空间44，其中该中空部分43是用以容纳一光学镜头(图未示)，该容置空间44是用以容纳影像感测组件(CMOS或CCD)。容置空间44的侧壁45四周设有复数个扣勾结构41(在本较佳实施例中，在侧壁45的四角设有4个扣勾结构41)。该扣勾结构41与容置空间44的侧壁45是一体成型的。
印刷电路板50可以是一电荷藕合装置(Charge Coupled Device，CCD)或互补式金氧半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)式的影像感测印刷电路板(图示中未显示CMOS或CCD)，用以感测上述镜头基座10中的光学镜头所撷取的光学影像，并将其感测到的光学影像转换成数字讯号。该印刷电路板50外围角落分别设有相对于镜头基座40的扣勾结构41的定位缺口51(在本较佳实施例中，在印刷电路板50的四角设有4个定位缺口51)。
组装时，在镜头基座40的涂胶面42进行点胶程序，再将印刷电路板50与镜头基座40进行组装，印刷电路板50的四周会与涂胶面42贴合，而四个角落会因为扣勾结构41与定位缺口51的相嵌合而使得四个角落与四边能完全达到密封的功效。
以上所介绍的，仅仅是本实用新型的较佳实施例而已，不能以此来限定本实用新型实施的范围，即本技术领域内的一般技术人员根据本实用新型所作的均等的变化，例如将以上实施例中的各个器件进行组合。以及本领域内技术人员熟知的改进，都应仍属于本实用新型专利涵盖的范围。
权利要求1.一种数字影像撷取模块的封装结构，包括一镜头基座以及一印刷电路板，该印刷电路板与该镜头基座之间设有一接合面，该接合面上涂布有黏性胶层；其特征在于该封装结构进一步包括复数个扣勾结构，该等扣勾结构设置于该接合面上，藉由该等扣勾结构及黏性胶层将镜头基座与印刷电路板紧密结合。
2.如权利要求1所述的数字影像撷取模块的封装结构，其特征在于所述镜头基座包括一由侧壁所围成的矩形容置空间，用以容纳印刷电路板上的电子元件。
3.如权利要求2所述的数字影像撷取模块的封装结构，其特征在于所述镜头基座进一步包括一与侧壁所围成的矩形容置空间邻接的中空圆筒状环座，该中空圆筒状环座具有一中空部分，可收容光学镜片。
4.如权利要求2所述的数字影像撷取模块的封装结构，其特征在于所述镜头基座进一步包括设置于侧壁上的涂胶面，所述黏性胶层涂布于该涂胶面上。
5.如权利要求4所述的数字影像撷取模块的封装结构，其特征在于所述扣勾结构设置于侧壁的涂胶面上的四个角落。
6.如权利要求1所述的数字影像撷取模块的封装结构，其特征在于所述印刷电路板设有与扣勾结构相对设置的定位缺口。
7.如权利要求1所述的数字影像撷取模块的封装结构，其特征在于所述接合面设置于镜头基座的一侧。
专利摘要一种数字影像撷取模块中镜头基座与印刷电路板的封装结构，可将一具影像感测功能的印刷电路板组装到一镜头基座上，藉此制成一数字影像撷取模块。该数字影像撷取模块封装的技术特点在于在镜头基座的涂胶面的四个角落分别设置了四个扣勾结构，而印刷电路板相对于该扣勾结构设有四个定位缺口。组装时，镜头基座的扣勾结构与印刷电路板的定位缺口紧扣并且四边均有点胶黏合，藉此达到不需采用热熔制程即可达到影像模块组装及影像模块小型化的目的。
文档编号H04N5/225GK2901733SQ20062011662
公开日2007年5月16日 申请日期2006年5月10日 优先权日2006年5月10日
发明者吴松治 申请人:亚洲光学股份有限公司