专利名称：数字影像摄取模块封装结构及制程的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电子装置封装技术，特别是关于一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块。
背景技术：
数字影像摄取模块是数字照相机(Digital Still Camera)或具有摄影功能的移动电话中的一种主要零部件，它的主要构件包括镜头基座和片状的影像感测印刷电路板；镜头基座安置光学镜头，该光学镜头将摄取到的光学影像聚焦在成像平面上；影像感测印刷电路板为电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，被安置在上述镜头基座的成像平面上，感测光学镜头摄取到的光学影像，并将感测到的光学影像转换成数字影像信号。
在组装上述数字影像摄取模块时，目前常用的一种封装技术为，首先在镜头基座的成像平面的周边涂布一层可固化的粘性胶剂；接着利用此粘性胶剂层将影像感测印刷电路板粘贴在镜头基座上；最后再进行一烘烤固化程序将此粘胶层经烘烤后固化，利用固化后的粘性胶剂将影像感测印刷电路板固贴在镜头基座上，同时为影像感测印刷电路板与镜头基座之间的接合面提供不透光的密封效果。
然而，上述数字影像摄取模块封装技术的缺点在于，它采用的粘胶涂布技术需要在镜头基座的四方形底面上进行二次涂布程序，也就是在纵向和横向上各进行一次，因此容易在四方形端面的4个角落上产生涂布死角，使涂布上的粘性胶剂层在4个角落上产生漏洞。若不将此漏洞补满，影像感测印刷电路板和镜头基座之间的接合面会产生漏光现象，在使用时，使制成的数字影像摄取模块易受侧光的影响，降低摄取到的光学影像的品质。这种问题的一种解决方法为，人工在4个角落上补胶，将粘性胶剂层在4个角落上的漏洞补满。这种作法比较费时费力，整体的封装制程没有效率，使数字影像摄取模块的产能较低。
发明内容
为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种新的数字影像摄取模块封装结构及制程，使涂布在镜头基座的四方形底面上的粘性胶剂层不会在4个角落上产生漏洞，影像感测印刷电路板和镜头基座之间的接合面不会产生漏光现象。
本发明的另一目的在于提供一种新的数字影像摄取模块封装结构及制程，与现有技术相比能简化制程及缩短组装工时，提高了数字影像摄取模块的产能。
本发明的数字影像摄取模块封装结构至少包括一镜头基座，它的一端面定义为成像平面，在成像平面的周边的侧壁上具有多条定位柱，并在成像平面与这些定位柱之间设置有环状涂胶面；一粘性胶剂层，涂布在镜头基座的成像平面周边的环状涂胶面上；以及，一影像感测印刷电路板，具有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，使影像感测印刷电路板定位在镜头基座的成像平面上；这些定位柱的尖端利用热熔处理程序形成栓帽结构，借此将影像感测印刷电路板栓固在镜头基座上，并向下紧压至粘性胶剂层，利用粘性胶剂层粘固在镜头基座上，同时借由粘性胶剂提供不透光的密封效果。
本发明的数字影像摄取模块封装制程至少包括预制一镜头基座，它的一端面定义为成像平面，在成像平面的周边的侧壁上具有多条定位柱，并在成像平面与这些定位柱之间设置有环状涂胶面；预制一影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐；进行涂胶程序，将粘性胶剂涂布在镜头基座的成像平面周边的环状涂胶面上；进行电路板定位程序，将影像感测印刷电路板上的定位孔分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，将影像感测印刷电路板定位在镜头基座的成像平面上，并向下紧压至粘性胶剂；以及，进行热熔程序，熔解镜头基座上的定位柱的尖端部分，使这些定位柱的尖端形成栓帽结构，将影像感测印刷电路板栓固在镜头基座上，并紧压住下面的粘性胶剂，使粘性胶剂固化后提供不透光的密封效果。
上述数字影像摄取模块封装技术是将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块。
本发明的数字影像摄取模块封装技术的特点在于，成像平面与定位柱之间设置有环状涂胶面，涂布上的粘性胶剂可完全包围成像平面，不会使固化后的粘性胶剂在定位柱的底端旁侧处因涂布死角而产生透光的漏洞，提供了不透光的密封效果。这种特点不需人工补胶，使组装程序更简化及快速，能降低加工难度和提高产能。
图1为立体分解结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装技术采用的各个构件未组合时的立体结构形态；图2为剖面分解结构示意图，显示图1中立体分解结构沿A-A线剖开的剖面形态；图3为镜头基座俯视结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块的镜头基座在封装技术制程中的涂胶程序；图4为图1中立体分解结构沿A-A线剖开的剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装制程中的电路板定位程序和热熔程序；图5为图1中立体分解结构沿A-A线剖开的剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装技术在完成热熔程序后制成的成品的剖面结构形态。
具体实施例方式
实施例如图1和图2所示，本发明的数字影像摄取模块封装结构至少包括一镜头基座10，它的一端面定义为成像平面12，在成像平面12的周边的侧壁上具有多条定位柱13，该定位柱13的材质为塑料，并在成像平面12与这些定位柱13之间设置有环状涂胶面14；一粘性胶剂层30，涂布在镜头基座10的成像平面12的周边的环状涂胶面14上；以及，一影像感测印刷电路板20，可为CCD或CMOS片状影像感测印刷电路板，它上面有多个定位孔21，分别与镜头基座10上的定位柱13对齐，并与定位柱13插合，使影像感测印刷电路板20定位在镜头基座10的成像平面12上；这些定位柱13的尖端13a利用热熔处理程序形成栓帽结构，借此将影像感测印刷电路板20栓固在镜头基座10上；影像感测印刷电路板20向下紧压在粘性胶剂层30上，利用粘性胶剂层30粘固在镜头基座10上，同时利用粘性胶剂层30提供不透光的密封效果。
参照图1和图2，本发明的数字影像摄取模块封装制程的初始步骤为，预制一镜头基座10和一片状的影像感测印刷电路板20。
镜头基座10具有中空部分11，在中空部分11中安置光学镜头(未在图中显示)，该光学镜头将摄取到的光学影像聚焦在镜头基座10的底部端面上(以下称此端面为成像平面12)。此外，镜头基座10的成像平面12的周边的侧壁上设置有多条热熔性的定位柱(例如为4条定位柱13)，各条定位柱13的长度须大于影像感测印刷电路板20的厚度，它的材质须为热熔性材料，例如塑料，在受到高热时熔解，冷却时固化。本发明的数字影像摄取模块封装技术的关键技术要点是成像平面12与定位柱13之间设置有环状涂胶面14。
影像感测印刷电路板20，例如电荷耦合器件(Charge CoupledDevice，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)影像感测印刷电路板(未在图中显示CCD或CMOS装置)，感测镜头基座10中的光学镜头(未在图中显示)摄取的光学影像，并将感测到的光学影像转换成数字影像信号。此影像感测印刷电路板20的周边上有多个定位孔21，它们的位置及尺寸分别对应镜头基座10上的定位柱13。
参照图3，在组装时，第一个步骤为，进行一涂胶程序，将可固化的流动性粘性胶剂涂布在镜头基座10的成像平面12的周边的侧壁上，形成粘性胶剂层30。这种涂胶程序的实施方式是，在纵向和横向上各进行一次(如图3中的纵向箭头和横向箭头所示方向)。现有技术中，由于定位柱13造成涂胶上的障碍，因此会在定位柱13的底端旁侧形成涂布死角31，使涂布的粘性胶剂层在4个角落上产生透光的漏洞。在本发明中，由于已预先在成像平面12与定位柱13之间设置环状涂胶面14，因此，如图3所示，涂布的粘性胶剂层30可完全包围成像平面12，也就是虽然定位柱13的底端旁侧会形成涂布死角31，但由于它内侧的环状涂胶面14上的粘性胶剂层30完全包围成像平面12，因此不会因各条定位柱13的底端旁侧的涂布死角31使固化后的粘性胶剂层30产生透光的漏洞。
如图4所示，下一步骤为，进行电路板定位程序，将影像感测印刷电路板20上的定位孔21分别与镜头基座10上的定位柱13对齐并插合，借此将影像感测印刷电路板20定位在镜头基座10的成像平面12上，并向下紧压至粘性胶剂层30。由于定位柱13的长度大于影像感测印刷电路板20的厚度，因此把影像感测印刷电路板20定位在镜头基座10上之后，各个定位柱13的尖端13a会突出于影像感测印刷电路板20的上方。接着进行热熔程序，将高温热量施加在镜头基座10上的定位柱13的尖端13a，使定位柱13的尖端13a熔解。
如图5所示，完成上述的热熔程序之后，熔解后的定位柱尖端13a就会自行冷却而固化，形成栓帽结构13b，将影像感测印刷电路板20栓固在镜头基座10的成像平面12上。即完成本发明的一个数字影像摄取模块。
在应用时，由于影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间的粘性胶剂层30利用环状涂胶面14的设置完全包围成像平面12，因此不会使固化后的粘性胶剂层30在各条定位柱13的底端旁侧的涂布死角31处产生透光的漏洞，可提供不透光的密封效果，使数字影像摄取模块不会受侧光的影响降低摄取到的光学影像的品质。
总而言之，本发明提供了一种新的数字影像摄取模块封装结构和制程，将影像感测印刷电路板组装在镜头基座上，借此制成数字影像摄取模块；其特点在于，成像平面与定位柱之间设置有环状涂胶面，使涂布上的粘性胶剂完全包围成像平面，不会使固化后的粘性胶剂在定位柱的底端旁侧处因涂布死角而产生透光的漏洞，提供不透光的密封效果。此特点使组装程序不需人工补胶，更为简化及快速，因此可降低加工难度和提高产能。
权利要求
1.一种数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该数字影像摄取模块封装结构至少包括一镜头基座，它的一端面定义为成像平面，在成像平面的周边的侧壁上具有多条定位柱，并在成像平面与这些定位柱之间设置有环状涂胶面；一粘性胶剂层，涂布在镜头基座的成像平面周边的环状涂胶面上；以及一影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，使影像感测印刷电路板定位在镜头基座的成像平面上；这些定位柱的尖端利用热熔处理程序形成栓帽结构，借此将影像感测印刷电路板栓固在镜头基座上；影像感测印刷电路板向下紧压在粘性胶剂层上，利用粘性胶剂层粘固在镜头基座上，同时借由粘性胶剂提供不透光的密封效果。
2.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CCD影像感测印刷电路板。
3.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CMOS影像感测印刷电路板。
4.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该镜头基座上的定位柱的材质为塑料。
5.一种数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该数字影像摄取模块封装制程至少包括预制一镜头基座，它的一端面定义为成像平面，在成像平面的周边的侧壁上具有多条定位柱，并在成像平面与这些定位柱之间设置有环状涂胶面；预制一影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐；进行涂胶程序，将粘性胶剂涂布在镜头基座的成像平面的周边的环状涂胶面上；进行电路板定位程序，将影像感测印刷电路板上的定位孔分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，将影像感测印刷电路板定位在镜头基座的成像平面上，并向下紧压至粘性胶剂；以及进行一热熔程序，熔解镜头基座上的定位柱的尖端部分，使这些定位柱的尖端形成栓帽结构，将影像感测印刷电路板栓固在镜头基座上，并紧压住下面的粘性胶剂，使粘性胶剂固化后提供不透光的密封效果。
6.如权利要求5所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CCD影像感测印刷电路板。
7.如权利要求5所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CMOS影像感测印刷电路板。
8.如权利要求5所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该镜头基座上的定位柱的材质为塑料。
全文摘要
一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它将具有影像感测功能的印刷电路板组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块；此数字影像摄取模块封装技术的特点在于，成像平面与定位柱之间设置一环状涂胶面，使涂上的粘性胶剂可完全包围成像平面，不会使固化后的粘性胶剂在定位柱的底端旁侧处因涂布死角而产生透光的漏洞，可提供不透光的密封效果。这种特点不需采用人工补胶，使组装程序更简单及快速，因此可降低加工难度，提高产能。
文档编号H04N1/028GK1571480SQ0314617
公开日2005年1月26日 申请日期2003年7月25日 优先权日2003年7月25日
发明者陈家旺, 王辉, 张东晋, 陶瞱 申请人:英新达股份有限公司